Beema和Mullins 低功耗移动平台未来主力

　　北京时间上月29日，AMD正式宣布推出最新一代的超低功耗移动处理器，两款APU新品的代号分别为Beema和Mullins，用以取代目前市场上在售的Kabini和Temash。

　　据AMD官方数据显示，新一代的APU Beema和Mullins依旧采用台积电28nm工艺，X86架构单芯多核SoC片上系统设计，不过与Kabini和Temash所采用的代号为Jaguar美洲虎CPU架构所不同的是，两款新品已经升级为Puma美洲狮架构，而GPU架构保持不变，依旧为GCN。

　　除此之外，AMD对两款产品进行了产品线的上的细分，从而产生不同层次的规格。按照AMD的命名规则，两款产品下分两大系列，分别为A系列和E系列，其中A系列主打高性能，E系列突出性价比。其中，Beema在市场定位上偏重主流，其A系列当中目前包含A6-6310/A4-6210两种型号，两者主频分别为2.4GHZ和1.8GHZ，均采用四核心设计，具备2MB二级缓存，128个流处理器，不过GPU的频率有所区分，分别为800MHZ和600MHZ。而E系列中，两款产品型号为E2-6110和E1-6010，前者为四核1.5GHZ，2MB二级缓存，500MHZ的绘图核心频率，而后者为双核1.35GHZ主频，1MB二级缓存，GPU频率为350MHZ。核心数目上的不同使得E系列两款产品的TDP有所区别。

　　另一方面，Mullins则主要强调超低功耗，不过A系列中核心数目依旧为四核，并且流处理器的数量与Beema相同。其中A10 Micro-6700T最高主频为2.2GHZ，2MB二级缓存，GPU频率为500MHZ，，A4 Micro-6400T则为1.6GHZ主频，350MHZ的GPU频率，其他规格几乎保持一致。另外，E1 Micro -6200T则采用双核心设计，主频1.4GHZ，其他规格与Beema的E1-6100相似，而双核则令其TDP进一步降低。

　　从参数上来看我们不难发现，在架构升级后，新一代的APU Beema和Mullins具备非常优秀的热设计功耗，其中Beema的TDP仅为10-25W，而Mullins场景功耗仅为为2W，两者功耗值相对于前作而言都有明显的降低。而另外一个新特性则是Beema和Mullins加入了ARM TrustZone的安全协处理器，其所集成的ARM安全处理器核心专门为Windows和Android安全与虚拟化支持所提供，利用ARM的TrustZone软件系统来将关键代码锁定为“受信应用程序”，并提供一套安全引导机制，可有效保证核心程序的安全运行。

　　与此同时，基于Puma美洲狮架构的升级，Beema和Mullins在内存控制器上也有改进，支持低电压版的最高DDR3-1866的内存，并且优化了电源管理机制，加入最新AMD Start Now快速开机和恢复技术和可感知预算任务工作需求的动态超频功能，配合超低功耗可实现更长的续航时间。

　　借助这些新特点，新一代的AMD APU已经可以实现无风扇主动散热，可以完美支持超轻薄笔记本电脑和平板电脑的需求，全面适用于家庭消费类以及商用型产品。并且，相对于市面上的竞品而言，两者的优势也非常显著，不仅仅在核心数量上完全占优，同时在图形性能以及安全兼容性方面，都完胜对手。用AMD官方的描述简单概括来讲，除了图形性能提升一倍功耗降低20%之外，新一代的APU无论架构、效能，还是安全性以及内存控制和电源管理方面都有巨大的革新升级。

　　伴随着Windows 8.1平板电脑的关注度逐渐提升，目前移动终端市场上Inte正在积极通过旗下的Atom产品拓展个人计算和通讯设备的占有率，甚至有消息称，Intel为此愿意继续付出一定利润的来汲取更多的合作订单。不过显然AMD的Beema和Mullins的推出将会对其业务拓展形成不小的压力，同时建仓成本也会相应增加。

　　据AMD官方此前给出的消息，Beema与Mullins两款产品均已投入量产，其中Beema已经向笔记本OEM厂商供货，预计在今年第二季度结束前，我们将会见到采用该APU的产品正式上市，而Mullins方面，AMD正在积极推出自己的平板电脑设计方案，并与相关合作商进行交付生产。

　　而对于主流的笔记本电脑方面，AMD目前继续依靠Kaveri来把持高图形性能和高性价比市场，这款年初已经开始推出的突出高性能表现的APU产品我们对此已经不再陌生。其采用28nm工艺制造，传统的双芯系统设计，集成双核或四核心压路机架构的处理器，同样具备增强版GCN架构的GPU，并支持异构系统架构HSA和TrueAudio音频技术，其热设计功耗TDP控制在15-35W，依然是同类市场上CPU和GPU性能平衡性表现最高的产品。

　　通过Beema的发布，Kaveri显然不再孤单，两者在笔记本电脑产品上的配合，可以实现产品线上的补缺和重叠，前者相比后者更加轻薄便携化，而后者则在性能上更能满足高级别的需求。

　　至此，AMD的超便携设备的发展线路已经正式铺垫成功，唯独或缺的便是新品能带来怎样的现实表现和能否令消费者满意的价格。而有关两款APU的市场进展和相关新品也会在本月15日在北京举办的AMD APU14创新技术大会上予以公布和展示，届时这些问题也终将揭晓，我们不妨给予更多关注。■