金达2713B机箱是一款符合INTEL CAG1.1规范的机箱，也就是我们常说的“38度机箱”。随着目前电脑配件的发热量日益巨增，38度机箱的优势更是越来越明显。

 

   

 

    机箱的外型尺寸为486 × 238 × 531 mm，采用0.6 mm厚的SECC板材，空箱净重6.1 kg。外观以黑色调为主并配以银边作为修饰，Power以及Rester按纽与指示灯平行排列在前面板的中下部，同时将按钮也镀成银色以突出强烈的金属质感。前置USB/音频接口则位于机箱开关靠上的位置，没有提供1394接口算是一个小小的遗憾。为了给机箱内部进行更好的散热，金达2713B在面板的下部设计了大量的散热孔，配合机箱内部的散热风扇使机箱内部的气流得到循环。

 

   

 

    机箱的侧板配有导风罩和透风孔，其中导风罩是可以手动伸缩的，你可以针对你CPU散热器的高度进行调整，达到非常好的的散热效果。散热孔也是刚好正对主板AGP插槽的位置，对显卡迅速“退烧”起到很大的作用。

 

 

    金达2713B采用了传统的机箱内部结构。扩展性很好，提供了4个5.25寸驱动器位，2个3.5寸软驱位和4个3.5寸硬盘位。为了防止用户在拆装机箱的时候将手划伤，机箱钢板边缘全部做了卷边处理，可见厂家想的还是非常周到的。

 

   

 

    为了达到非常好的的散热效果，机箱的前后均预留了风扇位，同时机箱后部也开了很多散热孔，炎炎夏日让你的系统不再“发烧”。

    目前这款机箱才刚刚上市，感兴趣的朋友可以在近期的市场中留意一下它的情况。