金立最薄手机现身工信部：厚度仅5.0mm

    泡泡网手机频道7月20日 金立在此前发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的“变态”厚度拿到全球最薄智能手机的记录，现在看着，这一记录也要被他们自己打破了，从工信部提供的资料来看，这款新机三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，最牛的地方就是5mm的机身厚度，支持TD-LTE网络。

    但该机的配置比较一般，采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置 500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。也许低配置是为超薄机身做的妥协吧。■