颠覆最薄 金立最新超薄新机现身工信部

　　泡泡网手机频道9月1日 在上月中旬，金立CEO卢伟冰在其个人微博中透露了金立即将推出一款全新拥有超薄机身的ELIFE S新机。在经过一系列的宣传、推广后，金立手机官方微博也正式公布了将于9月1日(今日)发布该款新机。至于说，机身究竟可以达到怎样的一个轻薄程度，官方给我们留下了一个悬念。

　　不过，从工信部网站中给出的消息来看，这款新机的厚度或为5mm，而且具体设备型号以及手机的“相貌”也被公布了出来。

　　从工信部显示的相关数据来看，这款新机除了纤薄的机身外，还配了一块4.8英寸720p的显示屏幕。配备1.2GHz四核处理器，存储组合为1GB运行内存(RAM) 16GB机身储存(ROM)，并提供前置500万 后置800万像素双镜头，内置2050mAh锂电池，运行Android 4.3智能操作系统。网络方面，目前来看支持移动4G/3G以及联通/移动2G网络。■