ELIFE S5.1研发难点揭秘:制作工艺复杂

　　泡泡网手机频道9月15日 几天前笔者和大家聊了聊有关ELEFE S5.1新机，有关如何将机身打造的如此轻薄，今天再用一些时间和大家聊聊有关轻薄之外的，在设计这款手机中所遇到的难题。看来，要想做一款全球最薄的手机，真的不是简单地想想就行啊。

　　●天线部分：ELIFE S5.1搭载了支持4G网络的天线，而想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的，为此ELIFE的工程师重新设计了主板芯片布局，多亏了超高集成度的主板给天线部分留出了空间，同时也做到了在全世界的6mm厚度以内的手机中，ELIFE的产品是独家支持4G网络的。

　　●耳机孔：众所周知，在手机发展的滚滚历史潮流中，大多数手机为了做到超薄机身，而不得以放弃了对于3.5mm耳机接口的支持，这一点让消费者徒增了额外购买耳机的成本，同时在使用中也非常麻烦。ELIFE在S5.1手机的研发过程中充分考虑到了这一用户痛点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面！

　　●关于散热部分：如同前面提到的，把S5.1打造成一款超薄手机是一件非常困难的事，同样散热也是个大问题,，因为S5.1内部过于紧密，ELIFE也尽最大可能，加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，而且还在处理器部分增加了导热硅脂。尽最大可能增加S5.1的散热能力。

　　●机身强度：为了保证超薄S5.1的机身强度，ELIFE使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料，并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的，业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板，而且成本也是超高的。高强度的合金材料组合，保证了较为坚固的机身骨架。同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。■