好机箱是怎样炼成的

   究竟怎样的的机箱才是好的机箱产品?

　　在笔者看来，一个机箱产品的优劣可以分成两大块来分析——做工用料以及工业设计。

　　做工用料

　　做工和用料不属于技术门槛，只要厂商舍得花时间和资金来提升工艺水准，舍得用好料，自然会有好的结果。“非不能也，是不为也!”它取决于厂商的诚意和对产品的定位。

　　对机箱来说，好的工艺意味着干脆利落的切割和严丝合缝的面板对接以及细腻的细节处理。

　　工业设计

　　工业设计是一个听起来很有高大上感觉的词汇。一个厂商的设计能力很大程度上能代表着它的真正实力，因为没有强大的资金实力是养不起一支设计团队的。

　　机箱的设计分为几个方面，外观设计、兼容性设计、散热设计和便利性设计。

　　外观是产品给人的第一印象，好的外观能第一时间抓住消费者的眼球，引起你的占有欲，起到先入为主的作用。外观设计主要体现在产品外部长宽高尺寸的协调性、面板设计和配色。侧透和LED的流行也是产品追求外部美观的一种努力。

　　兼容性设计是机箱内部结构的重头戏。

　　从主板尺寸、CPU散热器高度、显卡长度、驱动位数量、PCI槽数量以及对水冷和长电源的支持，都是机箱产品兼容能力的重要体现。

　　从目前的主流装机需求看，普通中塔机箱都具备装载标准ATX主板、400px高的CPU散热器、775px长的显卡、3个以上的硬盘驱动位(其中至少一个SSD位)、7条PCI扩展槽。

　　散热设计在以前是不怎么被重视的，因为那时人们对3D性能要求不高，显卡的发热是可以忽略不计的。随着3D技术的发展和普遍应用，显卡成为机箱内最大的热量来源，散热设计才被引入到机箱设计中来。

　　散热设计主要是机箱风道的设计。从英特尔的38度规范，到电源下置的流行，再到RTX架构的问世，都是对机箱散热能力的改进尝试。

　　目前大部分的机箱都采用的是“前进后出”的水平风道设置，通常是在机箱面板前窗设置进气风扇，后窗一个排气风扇，配合CPU散热器的侧吹风扇，形成一个水平的散热风道。这种风道可以将CPU和显卡发散到机箱内的热量快速排出机箱，顺便兼顾硬盘散热，而且符合热空气上升原理，是一种比较成熟和容易掌握的风道方案。

　　以上这些设计属于“硬性设计”，基本上决定了一个机箱品质和价位。但是现在的机箱产品那么多，厂商都想通过“人无我有，人有我优”的差异化个性设计使自己的产品脱颖而出。这些个性设计通常包括驱动位的免工具拆装，主板托盘的CPU位镂空以方便散热器的拆装，防尘网的易拆洗布置，以及边缘的防辐射设计。

　　现在市面上机箱产品多如牛毛，如何让自家的产品在市场上占有一席之地，取得较好销售成绩，这需要厂商要有一整套的营销计划来支持。但是单就产品方面来说，如何把一个产品做到让消费者觉得物有所值，就需要厂商把机箱设计的这些要素都做到位。