14nm&100系列主板 Intel明年新品预览

    泡泡网CPU频道11月17日 Intel的处理器技术不停在前进，14nm的Core M已经发布，22nm时代即将告别。而原本预计在今年中发布的Broadwell处理器会延期到今年底，桌面版甚至要等到明年Q2季度，不过2015年Intel又要升级Skylake架构，可以想象明年的CPU及主板升级会更忙乱。此前官方已经明确了Skylake平台的部分规划，芯片组也要升级到100系列，详细来说就目前Z97、H97芯片组将会被明年的Z170、H170芯片组取代，芯片组全面进入三位数时代。

    商用系列的Q87、85会被Q170、Q150取代，其中Q170支持vPro及SIPP，Q150仅支持SIPP。SMB小型及中等商务系列的B85则会被B150取代，消费级市场的Z97、H97则会被Z170、H170取代，而最低端的H81也会被H110取代，只不过它的进度也是最晚的，其他芯片组在明年Q2季度就可以完成轮换，H110要等到Q3季度。

    100系列芯片组的规格总算有点变化了（明年又会换插槽了），Z170及Q170的PCI-E 3.0通道数会从目前的16条提高到20条，SATA 6Gbps接口最多还是6个，而USB 3.0数量最多10个。

    值得注意的是，100系列芯片组会支持整合SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC规范，标准确定已经有一年了，是MIPI联盟与USB 3.0推进小组共同确立的，已经交由USB-IF认证成为开放标准，是芯片到芯片的USB内部规范。SSIC结合了MIPI联盟的M-PHY高带宽、低功耗的优点，同时还具备SuperSpeed USB的性能。

    其他方面变化不大，最低端的H110阉割了RST Fore PCI-E功能，不能支持SATA-Express接口，Z170、Q170则因PCI-E通道数量的提升而支持多达3个PCI-E设备接口，带宽也可以更高。

    I/O接口方面的总体变化并不多，不过Skylake-S平台已经确认支持DDR4内存，不过从Haswell时代开始的FIVR集成调压模块会在Skylake-S又被放弃了。

    如果Skylake进度顺利，明年Q2季度Intel会同时存在Broadwell和Skylake两大平台，Broadwell主要面向超频系列，还会搭配9系列芯片组，支持DDR3内存，而非超频及商用市场可能会以Skylake-S为主，搭配100系列芯片组，支持DDR4内存。

    好吧，真够乱的，届时面向高端市场的超频平台Broadwell在规格上反而不如Skylake-S系列了，这让主板厂商怎么推产品?

    至于处理器方面，英特尔将于明年一月的CES展上正式发布Broadwell-U系列14nm处理器，这将是第五代英特尔酷睿处理器。

    目前芯片制程的进步明显放缓了，AMD和英伟达的GPU一直在坚持28nm，少量的SSD产品使用了19nm但是更多的还是在使用旧的制程。直到Core M的发布才是我们又看到了希望。

    现在一份泄露的规格表曝光了英特尔将在2015年初的CES展上正式发表一整套Broadwell-U处理器，将使芯片行业正式跨入14nm的时代。这17款处理器全部采用BGA封装，这意味着没有自行更换CPU的可能了。

　　最高端的i7-5557U采用双核心四线程，初始频率3.1GHz，睿频最高可到3.4GHz，内置英特尔Iris 6100显示核心工作频率300MHz，最高1100MHz，支持DDR3-1866，4MB三级缓存，TDP15W。

    同样使用Iris 6100显示核心的还有i5-5287U，i5-5257U，i3-5157U，他们除了主频和睿频极限之外参数都相同。

    由于14nm工艺进度一再延期，Intel今年用Hasewll升级版凑合过去了，但明年我们会同时看到Broadwell及二代14nm工艺的Skylake-S处理器共存，前者使用LGA1150接口，能超频，但Skylake-S使用的是LGA1151接口，不能超频，但支持DDR4以及DDR3L两种内存。最新消息显示Skylake-S将会在明年的台北电脑展，也就是6月初发布。

    Fudzilla网站援引消息来源称Skylake-S会在2015年的ComputeX台北电脑展上发布，通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升级版确实都是在台北电脑展期间发布的，Broadwell本来计划也是在今年的台北电脑展上发布，不过因为工艺延期未能成行。明年6月份发布Skylake-S也不是没可能。

    至于Skylake-S处理器的规格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片组、主板平台，也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了，其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。

    Z170芯片组支持RST 14存储技术，SRT智能响应技术，支持14个USB接口，其中10个是USB 3.0（8系、9系上最多8个USB 3.0），至于最新的USB 3.1接口，Intel没提，所以可能会有惊喜，也可能没有。

    此外，Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Express x2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备（x4 M.2或者x2 SATA Express）。

    至于Skylake-S处理器本身，之前也介绍过它的规格，核显升级到Gen9，规格大幅提升，CPU架构也会升级，但是从Intel这几代CPU核心来看，实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了，继Haswell-E之后，Skylake-S也会支持DDR4内存，不过DDR4内存目前存在感太低，直接放弃DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L内存，这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似，不过这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能二选一。■