AMD 移动“Carrizo”APU将带来巨大提升

    2014年11月21日，AMD 公司 (NYSE: AMD) 在其未来计算大会上宣布，将为其2015年移动式APU路线图增加两款产品：分别是代号为“Carrizo”的首款高性能系统级芯片（SoC）和代号为“Carrizo-L”的主流SoC。通过与软硬件合作伙伴的合作，这些新的2015年AMD 移动式APU为游戏、办公应用和4K的超高清体验设计了完整的解决方案，通过支持Microsoft? DirectX? 12、OpenCL? 2.0、AMD的 Mantle API、AMD FreeSync等标准和技术，以及对微软未来Windows? 10操作系统的支持，2015年AMD移动式APU将带来用户期待已久的体验。

    AMD高级副总裁兼计算与图形事业群总经理John Byrne表示：“我们持续基于AMD的知识产权（IP）进行创新，为客户打造并提供伟大的产品。AMD 2015年移动式APU的设计得益于AMD对提升图形和计算性能的承诺，AMD在2020年之前将APU的效能提高25倍的目标，以及最新的业界标准和创新成果。我们对这些APU将要带来的使用体验非常兴奋和期待，希望明年上半年透露更多细节。”

    旗舰的“Carrizo” APU 将在世界上首款支持异构系统架构1.0（HSA1.0）的SoC上整合代号为“Excavator”的新x86 CPU核心和下一代 AMD Radeon? 图形核心。代号为“Carrizo-L” 的SoC APU 面向主流配置应用，将整合代号为“Puma+”的CPU核心和AMD Radeon? R系列 GCN 显卡核心。另外，“Carrizo” 和 “Carrizo-L” APU还将整合一颗AMD安全处理器（AMD Secure Processor），全部支持ARM? TrustZone?，为商业和消费用户带来所需的安全保障。“Carrizo” 和 “Carrizo-L” APU使用同一个封装架构，简化了合作伙伴众多商用和消费移动式系统的设计。

    “Carrizo” 和 “Carrizo-L” APU 计划2015年上半年发运，基于其的笔记本和一体机电脑预计将于2015年中上市。■