Intel成都投资98亿元引入先进封装技术

    泡泡网CPU频道12月4日 Intel今天宣布，将在未来15年内投资高达16亿美元(约合人民币98亿元)，对Intel成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将Intel最新的“高端测试技术”(Advanced Test Technology)引入中国。

　　此项战略计划是Intel的重要举措和重大企业部署，旨在加强Intel在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。

　　此次Intel成都工厂引入的“高端测试技术”是一项重要创新技术，将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。

　　这项技术能够测试各种Intel产品类别，并适用于多类产品，预计将在2016年下半年投入量产。相关技术升级和引入将于2015年进行。

　　Intel执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔·郝特(William Holt)表示：“这次投资是Intel封装测试业务发展史上的重大举措，也是我们在成都的最大单笔投资。把最新的 ‘高端测试技术’部署在中国，是我们和中国共同创新的承诺。 Intel成都工厂的全面升级将助力中国ICT产业持续创新并推动区域经济发展。”

　　对于Intel将最新的“高端测试技术”引入成都工厂，四川省、成都市和成都高新区政府将给予大力支持。四川省检验检疫局和成都海关还分别与Intel签署谅解备忘录，支持Intel成都工厂的运营和未来升级。

　　Intel成都工厂为Intel全资所有，位于成都高新区，该工厂于2003年宣布投资并于2005年正式投产。在宣布上述新项目之前，Intel已在成都工厂投资6亿美元，这座世界级工厂为Intel各类芯片组和移动处理器产品提供晶圆预处理、封装和最终测试。

　　此外，Intel还在成都设立了Intel中国西部的第一个分拨中心，以提高供应链效率。

　　Intel大连厂似乎有些寂寞……■