3月2日发布 金立ELIFE S7仅4.26mm厚？

    泡泡网手机频道2月14日 日前金立集团总裁卢伟冰在其个人微博上放出了金立即将发布的ELIFE S7宣传海报，并且给出了具体的发布时间。金立ELIFE S7将会在巴塞罗那当地时间2015年3月2日正式发布，手机的主打特点还是纤薄，从目前曝光的消息看，或许会刷新目前智能手机的最薄记录，据悉金立ELIFE S7的厚度或仅为4.26mm。

    在这次亮相的海报当中，展示了金立ELIFE S7的机身侧面，我们可以看到手机的机身是纯平的，摄像头部位并未突出机身，在设计方面金立ELIFE S7还是非常值得期待的。

    金立ELIFE S7将会在即将开始的MWC2015上正式发布，时间为巴塞罗那当地时间3月2号，感兴趣的用户可以关注一下手机发布的相关信息。不久前金立ELIFE S7的谍照在网上现身，手机或许会采用金属材质后壳。■