集成处理器 威刚率先发布FB-DIMM内存

    在桌面平台上，全球知名厂商威刚科技的内存广受消费者们的欢迎，而在更高端的服务器内存应用领域，威刚凭借雄厚的产品研发和制造能力推出的服务器内存产品也深受业内的称赞。近日，威刚科技率先发布了新一代的内存模组FB-DIMM（Fully Buffered Dual In Line Memory Module）。这种新型内存模组，可支持高达32GB容量的服务器应用平台，未来更将达到192GB，最大理论频宽更高达38.4GB/s，适用于大量数据高速运算的服务器/工作站需求。

    近年来，CPU的运算性能呈几何级提升，内存带宽成为系统越来越大的瓶颈。目前处于主流DDR技术已经发展到极至，受其架构的限制，DIMM体系内存的速度已经很难再有所提升，可以说目前内存子系统遇到更大的挑战。未来的计算运算应用将需容量更大、速度更快的内存系统予以支持，内存子系统显然还达不到这种要求。

    如今较为流行的“双通道”并行模式虽说可以极有效地提升内存带宽，但受目前DDR、DDR2内存自身架构的制约，要实现类似四路或更多并行设计是有相当难度的。而且对主板设计而言，设计内存系统的并行线路也非易事。因为在内存控制系统之间要保持各路产生的传输信号同步，这就要求各条线路的长度必须保持严格一致，这意味着如果采用4通道设计的话，每块主板上的针对内存的数据线路到达了256条(4X64)，这将占用很大的面积，无疑会大大增加主板的生产成本。

    鉴于以上情况，英特尔发布了针对未来企业级运算平台的新一代内存体系：FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM)！FB-DIMM又称为全缓冲双列内存模组。FB-DIMM是在普通DDR II内存的基础之上改进而来的，但其与普通DDR内存却有了很大的变化。FB-DIMM具备很大优势：除了技术性能之外，FB-DIMM的出现让在低成本下制造高性能、高容量内存模块成为了可能。因为FB-DIMM只是一种连接技术，它并不涉及到内存的核心技术的改变。

                  传统的“短线连接”模式与FB-DIMM的“点对点”模式

    威刚FB-DIMM将过去二十年来的并行(parallel)内存架构, 改进为串行的“点对点”讯号传输方式, 大幅缩减讯号线至69-pin, 使PCB绕线更为简洁, 改善高频讯传输的噪声干扰和串音(cross-talk) 问题。在FB-DIMM架构中，每个DIMM上的缓冲区是相互串联的，之间为点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区与内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。同时FB-DIMM大大增加了抗干扰能力。FB-DIMM所使用的串行总线使用差分信号技术，通过一对线路来表达一下信号，即信号是由“0”或“1”两条线路的电压差来决定，这有点类似于PCI EXPRESS总线。因此此类设计的抗干扰能力要远优于传统的单线传输信号技术，毕竟两条线路之间的电压差是保持在一个相对稳定的水准。因此FB-DIMM的总线可以工作在很高的频率之上。

    就外观来看，FB-DIMM较传统DIMM内存, 在中央处多崁入一颗 AMB (Advance Memory Buffer)。AMB芯片是集数据传输控制、FB-DIMM实行串行通讯呈多路并行主要靠AMB芯片来实现。在FB-DIMM系统中，有两种类型的串行线路：一条是负责数据写入的串行线路(南区)，一条是负责数据读取的串行线路(北区)。南、北区中传输的数据流都是采用串行格式，数据之间的串-并格式转换则由AMB中的转换逻辑来实现，作为选取/读写FB-DIMM的启动开关，并以动态方式，选取DRAM颗粒，自动平衡讯号传输的负载效应，彻底解决DRAM颗粒的兼容性问题与阻抗匹配效应。同时在AMB中有一个数据总线接口，用来与内存芯片的连接。

    FB-DIMM主要应用于高端服务器产品，包括Intel、HP和Dell等大厂商都表示了对该技术的支持。目前威刚已经开始提供多种AMB，如Intel, IDT, NEC；并与多家原厂DRAM，如Samsung, ELPIDA, Hynix组合送样，并且已通过多家服务器及工作站之厂商 PC2-5300F(DDR-667, 5-5-5) PC2-4300F (DDR2-533, 4-4-4)的应用平台测试。不过FB-DIMM暂时不会出现在桌面平台上。威刚科技的FB-DIMM内存预计将于2006年初正式上市，将会成为新一代高端服务器领域内存应用的主力军。