AMD五月公布新路线图：新工艺/CPU/GPU

    泡泡网CPU频道3月2日 每到年底厂商通常都会举行财务分析日，介绍新一年中产品规划，不过AMD公司2014年11月份的财务分析日推迟到了今年5月份。5月的这次会议上，AMD将会公布今年到2016年的路线图，未来一两年内AMD的制程将会升级到16/14nm FinFET工艺，传闻已久的Zen架构X86处理器、K12 ARM处理器应该会有更多消息，而代号“北极岛”下一代GPU也会浮出水面。

    到今年为止，AMD的在CPU及APU上的动作都不算大，FX系列有两三年不更新了，今年也没戏，AMD已经把精力放到了新一代的Zen架构上，我们现在对Zen处理器还一无所知，不过AMD将会放弃“推土机”架构那样的模块多核，回归传统的SMT同步多线程设计。2012年AMD从苹果公司挖回了架构设计师Jim Keller（吉姆·凯勒），他曾是Athlon XP处理器架构设计师，目前的Zen架构就是由他在主导研发。

    至于ARM处理器，AMD虽然已经推出了64位ARMv8处理器，不过AMD的真正目标显然是K12自研架构，而且要在接口上跟自己的X86兼容，这是他们Skybridge计划的一部分。到了明年，这部分应该也有着落了。

    至于自家的GPU，AMD今年3月份将会陆续发布Rx 300系列的GPU，其中旗舰R9 390X很有可能会用上HBM显存，AMD之前的表述就是“他们会带来一些很疯狂的东西”，值得期待。

    到了2016年，AMD下一代GPU也应该问世了，之前曝光的代号是“北极群岛”（Arctic Islands），不过现在依然是没有什么详细信息。

    除了产品，AMD在未来一两年内也会把制程工艺升级到16/14nm FinFET节点，前者是TSMC的16nm FinFET，后者是Globalfoundries授权自三星的14nm FinFET工艺，虽然AMD之前的表态倾向于让GF代工包括CPU、GPU及APU在内的所有产品，不过14nm FinFET工艺目前只适用于移动处理器，所以也不好说AMD现在就能摆脱TSMC代工。■