完美超薄手机 金立ELIFE S7正式发布

    泡泡网手机频道3月2日 在MWC开幕第一天，金立以“Slim to Perfection”为主题发布了旗舰智能手机ELIFE S7，这款手机依旧延续了金立ELIFE S系列手机纤薄的特点，手机的厚度仅为5.5mm，该机创新性采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，令手机在保证纤薄的同时，拥有更出色的手感以及更坚固的机身。

    ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔。

    金立ELIFE S7的厚度仅为5.5mm，却配备了2750毫安时容量电池，该电池采用595Wh/L超高容纳比电芯，手机内置的“P+续航系统”让S7成为了目前超薄手机中续航能力最强的产品。

    除了采用新的外型，金立ELIFE S7拥有极地散热系统，运用该技术之后，手机的散热能力大幅提升，可以让手机处理器的热量迅速的分散。除此之外，金立ELIFE S7支持HIFI级音效，配合专业耳机，手机的音效更加出色。

    系统方面，手机内置有基于Android5.0版本深度定制的Amigo操作系统，该系统采用了新的界面以及配色，流畅性表现也相当不错。手机内置有省电以及极致省电模式，可以让手机的续航能力再次增加。

    金立ELIFE S7支持双卡双待，并且支持双4G网络，5模12频的网络支持可以让金立ELIFE S7兼容当前全球绝大多数网络。金立ELIFE S7将会在4月份登陆欧洲市场，售价399欧元，随后会在澳门、印度市场上市，之后会逐渐在全球范围内上市。■