5.5mm主打超薄质感!金立 ELIFE S7评测

    泡泡网手机频道3月4日 今年的MWC全球移动通信大会可谓是百花争鸣，除了三星、HTC等国际厂商推出旗舰新品之外，国内厂商金立同样为大家带来了一款标新立异的新品ELIFE S7，这款手机延续金立ELIFE S系列手机纤薄的特点，厚度保持在5.5mm之外，创新性采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，将超薄手机做的更加精致。小编也在第一时间拿到了真机，为大家一起了解ELIFE S7到底好不好用。

    按照传统惯例，我们先来看一下机器硬件配置方面，ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔。

    ELIFE S7拿到手之后，首先你会被它色泽艳丽的屏幕打动，其正面采用了一块5.2英寸SuperAMOLED显示屏，分辨率达到1080P，PPI则达到了423。超薄手机能够将屏幕数据做的如此漂亮，显示效果的确很赞，屏占比方面的表现中规中矩，ELIFE S7并没有采用时下流行的超窄边框设计。

    ELIFE S7屏幕上下结构设计继承了S系列的优良传统，在屏幕的上方分别为听筒、光线传感器与800万前置摄像头。ELIFE S7依然采用虚拟按键设计，将三组按键镶嵌在屏幕内进行操作，虽然有部分用户可能不太适应，从操作体验来看，ELIFE S7的虚拟按键触控反馈还是很不错的，屏幕下方没有触控按键之外简洁干净。

    今年很多新品手机都采用了前后玻璃式设计，然而 ELIFE S系列一直保持前后玻璃设计风格，S7前后玻璃面板都采用了第三代康宁大猩猩玻璃，厚度与任性表现十分不错，其实有些时候视觉设计越简单，给大家的印象越好。

    大家都知道，超薄手机如果想保留良好的拍照功能，摄像头难免会出现突起的现象，ELIFE S7坚持做最美的超薄手机，背部这颗1300万像素的摄像头并没有突起，这样一来一体化感觉更加强烈，十分漂亮。在摄像头的旁边为补光灯。金立英文Logo设计在手机中部偏上的位置，底部依然为产品标示。

    作为一款主打时尚超薄的手机，ELIFE S7侧面是最为突出的亮点之一，该机的厚度为5.5mm，侧面边框首次采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，令手机在保证纤薄的同时，拥有更出色的手感以及更坚固的机身。无论是视觉感受还是触感来看，这种设计的确很新颖，很好看。我们常用的电源键以及音量键设计在机身右侧，单手操作更加便捷。

    这样我们在换一个角度看一下边框特写，侧面斜切工艺加上U型骨架设计，视觉立体感十足，看到上面两张图片大家会发现一个很有意思的现象，侧面上方十分简洁干净，下方则是数据接口、扬声器、麦克风以及3.5mm耳机接口，这种分工不均匀的设计我还是头一次看到。

     ELIFE S7采用双卡双待以及双4G网络制式，可以满足不同用户对4G网络的需求。总体来说，ELIFE S7在外观方面表现十分出众，在保持5.5mm机身厚度之外，采用了创新U型骨架侧面设计、1600万像素不突起摄像头等细节表现，让这款超薄手机更加别致