4GB内存体验更流畅 华硕ZenFone2评测

       现在手机的更新速度非常快，硬件水平也在不断提升，几乎每年智能手机都会有一个突破性的硬件推出，去年是64位八核处理器大爆发的一年，而今年手机厂商或许会在内存方面大做文章。在今年的CES展会上，华硕推出了首款4GB内存的智能手机ZenFone2，4GB内存对于手机的性能有多大的提升？今天我们就来看一下ZenFone2的表现如何。

首先我们先来看一下手机的主要参数

       ZenFone2除了在内存上领先当前的所有智能手机，在处理器方面也是“不走寻常路”，在现在高通以及MTK大行其道的时候，华硕却选择了英特尔Z3580处理器，该处理器为英特尔Moorefiled平台的首款处理器，后面我们也会为大家一一解读。

       在外形方面，华硕已经形成了自己独特的设计风格，在拿到ZenFone2后，即使不看手机顶部的LOGO，依然能够一眼就辨认出这款手机的设计出自华硕之手。华硕的智能手机不像其他手机那样正面被整块玻璃面板覆盖，华硕手机的下巴部位均为半同心圆纹饰，在灯光照耀下可以看到漂亮的反光。

       华硕ZenFone2的前置摄像头为500万像素，采用了F2.0的超大光圈，相比目前常见的F2.2光圈前置摄像头的进光量提升25%。仅仅是提升照片的亮度还不够，ZenFone2的前置摄像头拥有85°的超广角视角，平时自拍的时候可以拍摄更广的画面，如果是多人合影，还可以选择140°的前置全景拍照，这样再多人自拍也不用担心了。

       华硕ZenFone2采用的是5.5英寸1080P IPS显示屏，屏占比为72%。手机的像素密度为403PPI，亮度达到400尼特，华硕ZenFone2采用了TruVivid屏幕技术，将传统的4层屏幕缩减为2层。去掉了触控感应层以及空气间隙，减少了屏幕的阻挡，提升清晰度以及触摸灵敏度，可以提升屏幕的操控体验。

       屏幕的主要结构：盖玻璃、液态光学胶（用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂,具有无色透明的特点,透光度98%以上）、触控感应层、空气间隙、液晶显示屏

       ZenFone2采用了曲线后壳的设计，从后壳到手机的两侧边缘逐渐变薄，最薄的地方只有3.9mm，之所以这样设计，主要是为了提升机身的握感，让手机后壳能够紧贴手掌。这种曲面后壳的设计，也会在视觉上让人感觉手机非常的纤薄。

       手机采用了金属拉丝质感的外壳，不但可以避免指纹问题，而且可以增加手机后壳与手掌的摩擦，防止手机滑落。

       因为采用了曲面的设计，手机将音量键设置在了机身的背部，当我们正常持握手机的时候，食指可以比较自然的按在按键上，操作很方便。这个音量键除了可以调整音量外，在自拍的时候，我们也可以通过按下音量键来完成拍照，这样拍照会更容易一些。

       手机的开机键被放在了机身顶部的正中央，在使用开机键的时候，必须要调整一下持握手机的姿势才能触控到按键，这点会有些不太方便，以后如果可以将开机键与音量键一同设计在背部的话，对于操控来说会是一个提升。

       华硕ZenFone2采用了1300万像素主摄像头，拥有F2.0超大光圈，并且配置的是一个双色温双闪光灯，可以让手机拍摄的照片色彩更柔和，白平衡更加准确。

       在外形设计方面，华硕ZenFone2拥有不少自己的独特之处，并且在今年获得了IF设计奖，也是对手机设计的一种肯定。轻薄并不是手机主打的特色，但是出色的人体工学的运用，让手机在使用的时候反而会更加舒适。除了图片中展示的深空灰以外，还将会推出中国红、陶瓷白、典雅黑和土豪金配色，配合手机独特的拉丝后壳，每一款配色都会有自己独特的质感。