不玩20nm啦！台联电年底直奔14nm工艺

    台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电去年从Globalfoundries手中夺回了第二名，虽然营收跟TSMC台积电的差距还很大，但UMC的28nm产能也排的很满，正在加速。跟三星、Globalfoundries等代工厂一样，UMC也不打算陪着TSMC再玩20nm工艺了，他们准备在今年Q4季度开始14nm FinFET工艺的流片。

    在昨天的电话会议上，台联电Q1季度的净利润达到了39.8亿新台币，比去年同期增长237%，他们位于新竹的28nm晶圆厂营收已从Q1季度的7%营收份额提高到了9%，2014年Q1季度28nm营收份额还是0。

    有分析师质疑联电的28nm产能爬坡还是太慢，因为正常情况下28nm产能达到20%营收比例应该只要3-4个季度，联电现在花了1年时间也只提升到9%。对此联电CEO表示他们致力于提供从低功耗到高性能在内的各种28nm产品，该公司的低功耗产品良率已经达到了90%。

    台联电的28nm营收未来还会继续增长，不过他们也在准备新一代制造工艺了，虽然老对手TSMC台积电的20nm工艺营收还是红红火火，但联电的选择跟三星、Globalfoundries类似，他们也不打算陪台积电玩20nm工艺了，准备在今年Q4季度上马14nm FinFET工艺，开始给客户流片。

    UMC的FinFET工艺来自IBM，虽然蓝色巨人不玩晶圆制造了，不过他们在半导体工艺开发上的实力还是有的，三星、IBM及联电都是通用技术论坛联盟成员。不过从联电过往的情况来看，他们现在的技术及资金实力比台积电弱得很，28nm工艺现在还在爬坡，其14nm FinFET工艺也不会那么一帆风顺的。翻翻之前的记录，台联电最早也说在2014年试产14nm FinFET工艺，今年1月份还有消息说Q2季度试产14nm工艺，现在又变成了今年底流片，真正量产估计也要到明年去了。■