AMD新旗舰曝光：短小精悍，水冷散热

    掐指一算，离AMD新旗舰显卡发布还有差不多还有半个月时间，不过消息已经铺天盖地，由于首次采用了HBM堆栈式显存，玩家们也是十分期待。早前网上已经流传出它的渲染图，现在连真卡也都亮相了，水冷部分没看到，但卡确实是短的。

    带来谍照的不是别人，而是EA艺电的寒霜引擎技术总监Johan Andersson，他在推特上表达了对这张显卡的赞叹，看起来他们也准备为Fiji核心和HBM显存进行优化了。

此前WCCFTech曝光的渲染图，相似度很高

    这张真卡的外观和之前的渲染图几乎一致，外壳似乎采用了金属材质，正面是一个有阵列小孔的黑色塑料盖，内部有可能有风冷散热模块，靠输出端的一边以及顶部均有RADEON字样，没有露面的部分应该是水冷胶管和风扇。■