NVIDIA下代显卡核心16nm工艺流片成功

    GTX 980 Ti发布后，NVIDIA的第二代麦克斯韦架构家族已经基本布局完毕了，接下来就要看AMD斐济核心的表现了。NVIDIA这边自然不会甘做观众，下一代架构核心“帕斯卡”(Pascal)越来越近了！

    来自Beyond3D论坛的爆料称，帕斯卡架构的GP100核心已经在台积电成功完成流片，使用的是16nm制造工艺，相关显卡预计2016年第一季度正式发布。

    不过，GM200核心是去年6月流片、今年3月发布的，中间用了9个月，照此计算的话GP100明年第一季度发布应该是来不及的，更大的可能性是明年第二季度。当然，说不定NVIDIA这次的进度会大大加快，也得看市场方面的考虑。

    目前还不清楚NVIDIA GP100用的工艺是标准版16nm FinFET还是增强版16nm FinFET+，估计后者可能性比较大。

    GP100是新一代大核心，其率先完成流片，这与当前两代先完成小核心是不一样的——开普勒的GK107、麦克斯韦的GM107。

    新的小核心GP104、GP107暂无消息，但是考虑到GM204完工后6个月就发布了，所以它们俩也有可能继续后完成、先发布。

    帕斯卡家族将搭配第二代高带宽显存HBM2，最多会用上惊人的32GB容量，但那应该是Quadro专业卡，GeForce游戏卡应该是最多16GB。

    此外还有NVLinks互连技术，应该也是专业卡用的。

    更激动人心的是，它极有可能成为第一个单卡(单芯)就能搞定4K/60fps的显卡！

    哦对了，型号命名方面现在已经走到了GeForce 900系列，帕斯卡必然要启用新的编号体系了。■