夏日PC消暑指南:机箱、笔记本除尘教程

硬件安装与测试

    本次拆解除尘的机箱内部结构简单，并没有复杂的水冷结构与风道。硬盘外部积尘并不会对其本身工作造成影响，所以从硬盘笼中取出硬盘简单擦拭表面积尘后装回原处即可。

    本次拆解的ATX半塔机箱内部空间充裕，所以箱体内元件安装顺序并无太高要求。对于ITX机箱用户，由于箱体空间紧凑在除尘后的硬件安装过程中，也需要严格按照拆解顺序倒叙安装，才能保证箱体内硬件不会发生冲突。

至此台式PC拆解除尘教程告一段落，除尘后CPU核心温度能降低多少？接下来请看笔者放出除尘前后的拷机测试成绩。

除尘前

除尘后

       除尘前在Prime95烤机测试中i5 2500K最高99℃的核心温度可谓惊人，除尘更换硅脂后核心温度最高才72℃，前后平均温差高达28.75℃。

    总结：普哥的惠普G4和尚文的台式机基本代表了笔记本和台式PC用户最普遍的过热问题。其原因一是积尘过多阻塞风道，二是硅脂干涸导热性能下降。

    惠普G4拆解除尘后，在烤机测试中CPU性能恢复了正常水准，但是由于笔记本本身散热模组性能限制除尘前后的温差只有10℃左右。接下来如果选用抽风机散热器温度还会有更进一步的降低。

    而台式PC除尘前后近30℃的巨大差异来源于两个方面：首先在清理CPU风扇积尘后热量终于得以顺畅导出，其次更重要的是更换硅脂使得CPU与散热器基座的热量交换环境得以大大改善，导热率超高的IC Diamond7硅脂在这个过程中发挥了巨大作用，但是考虑到此硅脂超高的粘稠度和高昂的售价，ICD7究竟是不是性价比高的硅脂？在接下来的《夏日PC消暑指南：硅脂篇》中笔者会对多种硅脂进行更详尽的测试和比较。

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