夏日PC消暑指南:硅脂的选择与性能测试

    我们在显卡和CPU上涂抹的膏状物即是硅脂。PC中使用的硅脂的全称叫导热硅脂，是硅脂大家族中的一员。导热硅脂又俗称“导热膏”“硅胶”，是一种高导热率的绝缘有机硅材料，其成分主要由做基础油的特种硅油、做填料的特种金属氧化物以及添加剂构成。大部分硅脂是粘稠度较低的膏状物，由于加工工艺和填料的不同会呈现白、灰、黑、金等颜色。

为什么选择硅脂做介质？

    硅脂工作温度范围很大而且本身很难固化（当然仅限于有效期内，拖到硅脂固化都懒得换的也是神人）。凭借良好的导热、耐温、绝缘特性成为了耐热器件理想的介质材料。而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响，广泛应用于各种工业产品中，所以PC用散热硅脂是硅脂家族中很小的一个部分。

什么样的硅脂导热效果好？

    影响硅脂的导热效果主要有含油率、热阻、导热系数及延展性四个重要参数，其中含油率和热阻越小越好，高油度的硅脂在长期存放后会分离出大量的水质油脂，降低传热效果，热阻则是阻止热量传递的能力的综合参量。而后两者均为越大越好，但由于这些参数测试均需要专业的环境及器材，也有专业的技术指标，受于技术和器材限制，笔者无法完成这些参数的对比测试，只能通过官方标称来识别。

    现在市场上硅脂品牌很多，不少打着“掺金”“渗银”的旗号，“掺金渗银”真的会提高硅脂的导热效果？确实，添加金属氧化物会在一定程度上提高硅脂的导热率，但是首先请大家看一看常见金属的导热率。

    我们可以看到，导热率最高的金属是银，铜的导热性与银差距不大。但是金的导热性尽管比铝好一些，但与银仍有较大差距。从材料本身导热性来说，金并不适合作为硅脂填料。所以市场中所谓的“黄金”硅脂，即便真的添加的金效果也不会太好。

    排除材料本身的导热性，填料本身颗粒的尺寸对硅脂的导热性能也有很大的影响。前文已经提到，CPU与基座之间的缝隙被填充的越紧密，热量越容易被传导出来。导热硅脂填料颗粒越小，硅脂越能获得更好的导热性能。举例而言，信越7783这款公认导热性能良好的硅脂，在宣传中集中强调的就是其“纳米级”的分子材料，对填料本身采用了何种金属并未提及。所以，并非含银量越高导热性越好。

    所以一款好的硅脂应该具备以下几个有点：含油率低（外观粘稠），填料颗粒直径小，填料材质导热率高。

    笔者看到不少网友甚至对牙膏替代硅脂也进行了尝试，首先不能否认牙膏能起到一定的导热效果，但用牙膏替代硅脂的方式是绝对错误的。因为牙膏成分复杂且含有一定量的水分，受热挥发可能会造成CPU元件的腐蚀甚至短路。