国产高端机添竞品 金立E8全面上手评测
6月10日,金立阔别一年多终于召开了新品发布会,本次发布会上同时发布了两款产品,一款主打续航的金立M5,主打续航;另外一款就是我们今天要给大家带来评测的金立E8(以下简称E8),本款手机是今年金立的旗舰手机,主打拍摄。
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本款手机配备2400万像素摄像头,支持120000000(1亿2000万)像素拍摄;并且搭载6英寸2K显示屏,8核64位处理器,3GB内存,并且背部搭载按压式指纹识别解锁方案等“旗舰”配置,今天我们就一起来看看本款手机的表现如何。
●●●●外观●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●
刚才我们介绍过E8正面配备一款6英寸2K显示屏,采用AMOLED材质,分辨率达到了2560*1440,像素密度达到了490ppi,窄边框3.78mm。
正面采用康宁大猩猩第三代玻璃,屏占比达到了75.4%。
E8正面顶部,搭载一颗800万前置摄像头,支持美颜功能,美颜级数可调。
E8正面底部搭配三颗Android触控按键,但并没有采用背光处理,而且三颗白色触控按键颜色较浅,不仔细看很难察觉,并且会有误触情况发生。
全息屏幕或者采用黑色背景时,边框与屏幕过渡和谐,很难察觉二者边界,还是不错的。不知触控按键颜色过浅,是因为让正面显得更纯净?
E8采用全金属边框,顶部中央搭配一颗3.5mm耳机插孔,支持HiFi功能。
机身边框底部除了在中央搭载一颗数据传输接口之外,还有搭配一颗降噪麦克。
E8边框错侧并没有搭配任何按键。
E8边框右侧除了常规的音量按键、电源键之外,还搭配了一颗实体快门按键,拍照时十分方便,还可以长按唤醒相机模式。
E8背部搭配一颗2400万像素摄像头,搭配双色温闪光灯,F2.0大光圈;更重要的是,金立首次在背部搭配一颗指纹识别功能键,不过除了进行指纹识别之外,不具备实体按键功能。
扬声器搭配在机身背部低端。本款手机的后盖采用圆弧处理,虽然这样的设计可以有效提高握持的舒适度,但是4个边角个人感觉还不够圆润。
E8后盖采用可拆卸设计,可以打开,但电池不可更换。在打开后盖的过程中,也比较痛苦,预留的缝隙不够大,所以打开后盖比较吃力,但后盖与机身密合还是不错的,不会有松动的状况发生。
打开后盖之后,我们可以看到本款手机支持双卡双待,并且支持移动、联通双4G;还支持存储卡拓展,最大支持128GB。
扬声器特写
发布会上,金立并没有对E8的材质进行讲解,当时我们只是可以确定E8的边框采用金属材质,但后盖材质在当时并不敢确定是金属材质,随后我们在第一时间拿到真机的时候,也确定了本款手机后盖并非金属材质,只能说手感很像金属材质。
金立E8三围尺寸为160x82.28x9.6mm,机身重量为207g,6英寸的显示屏拿在手里有些略大,由于机身过大4个边角握持时略显不适,还有美中不足的一点便是三颗触控按键没有搭配背光功能不说,配色略显不足,有时会找不到按键位置。