UMC联合ARM成功流片14nm FinFET处理器
分享
UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多,不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺,跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片(tape out)工作,预计今年底接受客户流片,虽然进度还是比TSMC晚一些,不过他们总算追上来了。
与TSMC使用16nm FinFET工艺不同,UMC选择了14nm FinFET工艺,这一点跟三星、Globalfoundries的选择一样,实际上后三者的技术来源都是IBM、三星组成的通用技术论坛。此前三星、Globalfoundries的14nm FinFET工艺都进展都很顺利,UMC的14nm工艺看起来也没遇到什么坎坷。
UMC、ARM目前流片的是Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆,虽然双方并没有公布具体的处理器架构,不过Coretx-A72的可能性更大,该架构就是针对FinFET工艺推出的,而Cortex-A57因为功耗、发热表现不佳已经被A72取代,现在ARM没必要再去流片A57芯片了。
此前TSMC在2014年2月份联合ARM宣布流片16nm FinFET工艺,不过那时候流片的还是Cortex-A57架构的,而TSMC与海思联合宣布的32核16nm FinFET芯片也是A57架构的。
UMC表示他们的14nm FinFET工艺已经在128mb SRAM芯片上展示出了卓越的良品率,预计2015年底接受客户流片设计。■
0人已赞