中芯国际、华为、高通联合开发14nm工艺

    国产芯片公司推出的处理器在性能上已经可以与高通、联发科芯片一较高下，不过在制造工艺上国内厂商还是远远落后于Intel、TSMC及三星，目前国内非常先进的量产工艺也只是SMIC中芯国际的28nm而已。现在这个局面也有望改变了，SMIC中芯国际将联合比利时微电子中心、华为及高通共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，第一阶段将会研发14nm工艺技术。

    这项协议是比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，受到了双方政府高层的关注。涉及的公司中，中芯国际是国内非常先进、最大的晶圆代工厂，华为就更不用说了（应该是海思部分具体负责吧），高通涉及的是国际贸易子公司。

    大家不太熟悉的则是比利时微电子中心（IMEC），实际上他们也是大有来头，原本是比利时鲁汶大学的校际微电子研究中心，成立三十多年来已经成为世界领先的电子技术研发中心，在半导体制造工艺领域创造了多个世界靠前，包括推动193nm光刻工艺、HKMG工艺等等。

    根据中芯国际的公告，这次四方投资的公司由中芯国际控股，其他三家参股，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。目前该公司以研发14nm工艺为主，研发将在中芯国际的生产线上进行，未来中芯国际也有权使用该公司研发的技术进行量产。

    目前有关14nm工艺的技术细节还不得而知，不知道是否会跟国际主流一样使用FinFET晶体管，也不知何时问世，不过通告中提到了“达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。”，也就是会在2020年前规模量产，尚有几年时间。■