蓝宝石Radeon R9 Fury TRI-X首发评测

　　泡泡网显卡频道7月15日 2015年6月14日，AMD带来了携创新的HBM显存技术的显卡——Radeon R9 Fury X，从而又一次带领了显存技术的潮流。得益于HBM显存的强大性能，Fiji核心的性能较上一代产品得到了长足提升，HBM显存的首次亮相就惊艳四座。

　　发布会当天，AMD一共宣布了四款使用Fiji核心以及HBM显存的显卡，分别是旗舰级的Fury X，高端级的Fury，特别设计的小尺寸低功耗卡Nano，以及发烧级的双Fiji核心显卡（尚未公布命名）。其中，Fury X未开放非公版设计，全部使用统一的19cm短卡+水冷散热器的设计，虽然温度及噪音都控制的非常优秀，不过厂商们都使用一个外观未免有点单调，好在AMD官方提供了外壳3D打印模板供玩家尝试；神秘的Nano和Dual Fiji尚未有更多的消息公布；而Fury则是开放了非公版设计，从散热器到PCB以及外观均可由厂商自由定制，是厂商展示实力以及玩家彰显个性的好平台，最终定于7月14日发售。

　　此次我有幸作为大陆首发Fury的幸运儿之一，拿到了由蓝宝科技提供的蓝宝石Sapphire TRI-X Radeon R9 Fury显卡，让我们一起看一看将HBM显存带入更广大世界的R9 Fury的性能到底如何。