高通举办骁龙810品鉴会 回应过热问题

    7月22日下午高通举办了骁龙810的真机媒体品鉴会，会上主要针对网络上媒体对于骁龙810过热问题说法进行回应，回答各媒体对于高通骁龙810处理器的疑问，并向媒体下发了搭载骁龙810的手机供测试体验。

    首先高通的市场营销高级总监认为媒体普遍存在对骁龙810处理器的误解，出现了一些不实的说法。接下来她从能效比和热管理两方面来阐述SOC的特性，她表示能效比的高低源于SOC的设计，而骁龙810在SOC的设计上完全没有问题，一切都符合高通的预期理念。

    针对SOC的热管理问题，她解释说电子元器件本身就发热，像屏幕，电池等等，SOC只是这些元器件的一部分，并举例手机显示屏在2013时分辨率只有720P水平，而发展到2015年则来到了2K分辨率，厂商对分辨率的大幅升级以及机身的轻薄追求等因素使得显示屏发热以及机身散热设计难度都极具增加，在热管理方面高通愿意与各OEM厂商积极合作，共同努力优化发热。

    接下来它对于媒体中普遍认为的810发热问题感到非常的奇怪，不明白为什么会受到这些质疑，高通所看到的现象是市场上对于骁龙810评测的结果都很不错，特意提到了这篇由第三方发布的温度测试文章（点击进入），而且各OEM厂商都表示满意。各方面同样也符合高通的设计预期，并且认为其是非常出色的。高通目前与OEM厂商合作，在市面上共推出了11款搭载骁龙810的机器，还有49款之后将会发布。。。

   在市场营销高级总监对810的解读过后，品鉴会正式进入媒体提问环节。

    第一个问题是：骁龙810的硬件步进从发布至今做出了哪些升级？高通对于处理器的运行温度方面有一个怎样的目标？

    高通方面表示他们一直在进行软件方面的更新，并且在制程工艺方面也在改进。关于发热，设备的温度并不代表SOC的温度，高通芯片在测试时十分重视能效目标的热测试，终端设备的温度和OEM厂商有关，高通只给出指导性意见进行帮助，最终处理器的调节机制相关参数是由OEM厂商决定的。

        第二个问题：高通在TDP值（热功耗设计值）方面是怎样设定的？

    TDP是针对PC处理器的，PC与智能手机不同，高通的移动SOC不存在TDP值，并举例说英特尔对于其CPU有其制定的TDP，但移动端SOC不仅包含CPU，还有音频DSP，GPU等多个部分，相对比较复杂，难以用TDP定义。

    第三个问题：作为骁龙810的替代品骁龙808表现不错，您怎么看？我们知道高通在810上与各厂商共同努力进行调试，那么具体的优化点是哪些？

    首先要纠正一下骁龙808是与810同时发布的，两个芯片定位不同，并不是因为810才出现的808，骁龙810定位于优异旗舰机，808次之，定位于高端的一些细分市场，例如LG G4在研发时就以拍照为主打特性，这与选用骁龙808有直接关系，并在808上有针对性优化。 骁龙810帮助OEM厂商客户优化性能，厂商特有的差异化功能和整机的能效。具体的细节方面这里不能说明白，要问相关的OEM厂商。

    第四个问题：骁龙810的V1,V2,V2.1版本在软件调测方面做了哪些改变？为什么要做这些改变？快速迭代想达到的效果是什么?

    810和之前版本的处理器一样维持正常的升级优化，V1,V2,V2.1不仅在软件方面有改进，并且在硬件工艺制程上也有升级改变。但810在本质上没有变，还是那个810。。。

    最后一个问题媒体同行又继续追问：高通对于理想的目标温度有怎样的预期和定义？

    骁龙810在MDP（研发原型机）发热和性能都表现很好，之前也请全球媒体前往总部做过见证，但针对开发者的MDP体积通常较大，和正式商用量产的机型设计存在差异，所以设备的发热情况还得看OEM厂商的，高通所能掌控的只是SOC芯片方面。。。。

       回答过媒体问题后，高通像众媒体发放了搭载骁龙810的量产机型，小编拿到的是红色版“弯的phone”LG G Flex 2，这款机器在上市初期有“降频卡成狗”的“昵称”，当时搭载的是V1版810。 

    但想到高通敢拿这机器给媒体测试，并在其中安装了大量性能测试软件，想必如今信心满满了吧，这款机器也极有可能是通过软件升级，将810在软件方面升级到了V2.1版本。在短暂简单的操作过后该机确实没有出现明显发热和卡顿的情况，大型游戏方面则无法测试，发热和帧数就不得而知了。在真机体验环节过后，高通市场营销高级总监宣布此次品鉴活动正式结束。■