剑指14nm!联芯科技汇报28nm芯片成果

　　7月23日，由大唐电信旗下联芯科技主办的”冉冉中国芯，国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行。会上联芯科技想政府领导、行业专家、小米公司董事长兼CEO雷军以及到场的多家媒体展示了最新取得的技术成果与市场成绩，并作为中国芯的领军企业透露了其未来发展路径。

　　联芯科技的LC1860目前应用与小米科技旗下的红米2A手机当中，该芯片采用了28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GEE五模，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G网络制式无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

　　LC1860于2014年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用业界领先的软件无线电技术SDR，无论是技术先进性还是创新上，LC1860都堪称首屈一指，一经上市就得到全球领先终端厂商的支持，取得了良好的市场成绩。

　　小米科技董事长兼CEO雷军也在会上发言并表示，红米2A所搭载的LC1860芯片性能绝不亚于国际同档产品，因为有着不错的使用体验，所以在产品发布后非常受欢迎，三个多月出货510万台!大唐电信对于这样的成绩也非常满意。会上雷军也再次阐述了他的"新国货"梦想：不仅要国货的品质PK全球认可，同时消费者也能买得起!

　　据了解联芯科技近年来坚持3S(smart phone、smart car、smart home)+IoT的发展战略，在保证智能手机市场影响力的同时，联芯科技讲拓展智能车载和智能家居市场。联信科技在移动智能终端领域的客户除了小米，还有中兴、阿里、优思等，并且支持阿里的YunOS等操作系统，包括其他IDH客户均有拓展。基于联芯科技LC1860芯片方案的产品还包括安全手机、老人机等特殊终端。在特通领域，联芯科技还有卫星终端、集群终端等产品方案。联芯科技在车联网、智能家居与国内主流方案厂商以及互联网厂商都有深入合作，并开发了多种产品。

　　据数据显示，2014年4G手机出货量超过1亿部，2015年搭载"中国芯"的手机有望占据国内20%的市场；智能终端领域，中国芯的版图也将逐步扩大。钱国良表示，联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。这是国产芯片厂商首次透露14nm技术的进展，代表着中国芯力量在技术研发上与国际领先企业媲美。■