新一代平台 14纳米第五/六代酷睿评测

    Skylake，听上去很酷炫的名字，它正是Intel第六代酷睿处理器的核心代号。北京时间8月5日20:00，第六代酷睿处理器超频版正式发布，两款CPUCore i7-6700K和Core i5-6600K，以及Z170系列主板解禁。Intel之所以选择在一天公布，是因为正值全球三大游戏展会之一、欧洲最大游戏展会GamesCon，科隆游戏展开幕。（另外两大游戏展是美国E3和东京TGS），而在8月中旬，美国旧金山的IDF上，Intel才将会正式公布技术细节，直到第三季度，其余第六代酷睿产品才会陆续全部上市。

    看着Intel这么大的阵仗，就足以看出第六代酷睿是万众期待的重磅新品，然而此时此刻，笔者手中仍没有办法获取到一份来自Intel的官方资料，甚至连唯一一颗CPU测试样品：Core i7-6700K都是由主板厂商华硕提供的。当然，Intel方面也不是全无动作，在前段时间他们送来了一颗Core i7-5775C，属于Broadwell核心的第五代酷睿，正好这次一并进行测试。

    回到这次测试的主角：第六代酷睿Skylake以及Z170芯片组，新一代平台带来了一些新特性：

●14纳米工艺

    上一代主流平台，第四代酷睿是使用22nm工艺的Haswell（还包括Haswell-refresh、Haswell-E）核心架构，第五代酷睿Broadwell开始，Intel将制造工艺更新到了14nm，并且率先字移动平台上推出Core  M系列处理器，而在第六代酷睿Skylake上，工艺和架构都进行了更新，采用了新一代FinFet晶体管技术，从而实现了更低的功耗。

●DDR4内存

    从Haswell-E处理器开始，Intel就已经开始提供DDR4内存的支持。但X99平台终究只是少数发烧友的玩物，DDR4内存的普及之路，真正开始还是要依赖主流平台。DDR4内存拥有更高的频率、更低的电压，可以大大提高系统带宽，同时降低功耗和发热。

●更强的核芯显卡

    在这里，可以提前像各位透露，i7-6700K的CPU性能基本和i7-4790K持平，而i7-5775C的CPU性能则大致和i7-4770K相当。可以说，CPU部分的性能是完全没有提升的。而两者显著提升的部分都是核芯显卡，其中i7-5775C采用了Iris Pro 6200显示核心，共48个执行单元，并有用128MB L4 Cache，而i7-6700K则采用HD530显示核心，拥有24个执行单元。两者的性能都大幅增强，大概可以达到目前市面上300-500元显卡的程度，玩大部分主流网游没有太大问题。

●超频性能提升

    这一部分如果放在5年前，还是很令人兴奋的，可是如今笔者已经没有太大兴致了，一来CPU超频对于大多用户已经没有实际意义，而来最近几代CPU频率始终难以取得大的突破，很显然目前的技术已经处于瓶颈阶段。不过，从FIVR模块的消除、制造工艺的改良等方面看，Skylake的表现至少不会比以前差。

●系统带宽增加

    随着USB 3.1、SATA-E、M.2等新设备的出现，系统带宽的需求也随之增加。之前，主板厂商通过不同方法来解决DMI 2.0总线带来的数据传输带宽瓶颈，而如今，Intel直接提供了DMI 3.0总线和20条PCI-E 3.0通道，直接完美解决了这个问题。未来，我们将会更容易的享受到高速设备的优势。