新一代平台 14纳米第五/六代酷睿评测

    Skylake，听上去很酷炫的名字，它正是Intel第六代酷睿处理器的核心代号。北京时间8月5日20:00，第六代酷睿处理器超频版正式发布，两款CPUCore i7-6700K和Core i5-6600K，以及Z170系列主板解禁。Intel之所以选择在一天公布，是因为正值全球三大游戏展会之一、欧洲最大游戏展会GamesCon，科隆游戏展开幕。（另外两大游戏展是美国E3和东京TGS），而在8月中旬，美国旧金山的IDF上，Intel才将会正式公布技术细节，直到第三季度，其余第六代酷睿产品才会陆续全部上市。

    看着Intel这么大的阵仗，就足以看出第六代酷睿是万众期待的重磅新品，然而此时此刻，笔者手中仍没有办法获取到一份来自Intel的官方资料，甚至连唯一一颗CPU测试样品：Core i7-6700K都是由主板厂商华硕提供的。当然，Intel方面也不是全无动作，在前段时间他们送来了一颗Core i7-5775C，属于Broadwell核心的第五代酷睿，正好这次一并进行测试。

    回到这次测试的主角：第六代酷睿Skylake以及Z170芯片组，新一代平台带来了一些新特性：

●14纳米工艺

    上一代主流平台，第四代酷睿是使用22nm工艺的Haswell（还包括Haswell-refresh、Haswell-E）核心架构，第五代酷睿Broadwell开始，Intel将制造工艺更新到了14nm，并且率先字移动平台上推出Core  M系列处理器，而在第六代酷睿Skylake上，工艺和架构都进行了更新，采用了新一代FinFet晶体管技术，从而实现了更低的功耗。

●DDR4内存

    从Haswell-E处理器开始，Intel就已经开始提供DDR4内存的支持。但X99平台终究只是少数发烧友的玩物，DDR4内存的普及之路，真正开始还是要依赖主流平台。DDR4内存拥有更高的频率、更低的电压，可以大大提高系统带宽，同时降低功耗和发热。

●更强的核芯显卡

    在这里，可以提前像各位透露，i7-6700K的CPU性能基本和i7-4790K持平，而i7-5775C的CPU性能则大致和i7-4770K相当。可以说，CPU部分的性能是完全没有提升的。而两者显著提升的部分都是核芯显卡，其中i7-5775C采用了Iris Pro 6200显示核心，共48个执行单元，并有用128MB L4 Cache，而i7-6700K则采用HD530显示核心，拥有24个执行单元。两者的性能都大幅增强，大概可以达到目前市面上300-500元显卡的程度，玩大部分主流网游没有太大问题。

●超频性能提升

    这一部分如果放在5年前，还是很令人兴奋的，可是如今笔者已经没有太大兴致了，一来CPU超频对于大多用户已经没有实际意义，而来最近几代CPU频率始终难以取得大的突破，很显然目前的技术已经处于瓶颈阶段。不过，从FIVR模块的消除、制造工艺的改良等方面看，Skylake的表现至少不会比以前差。

●系统带宽增加

    随着USB 3.1、SATA-E、M.2等新设备的出现，系统带宽的需求也随之增加。之前，主板厂商通过不同方法来解决DMI 2.0总线带来的数据传输带宽瓶颈，而如今，Intel直接提供了DMI 3.0总线和20条PCI-E 3.0通道，直接完美解决了这个问题。未来，我们将会更容易的享受到高速设备的优势。

    接下来是新一代酷睿处理器的详细规格参数对比表：

    由于接口发生改变，六代酷睿必须使用全新一代100系列主板。六代酷睿是支持DDR3L/DDR4两种规格的内存的，但是要目前Z170主板都只有DDR4内存插槽，后续推出的B150主板大多会采用DDR3内存插槽。价格方面，6700K与4790K是一样的，它的定位也正式接替4790K。不过上市初期，6700K的市场实际价格暂时会更高一些，但是，要注意的是目前所了解到，6700K、6600K的盒装产品都是不含散热器的。

Intel公布的第六代酷睿处理器包装盒图

测试平台配置

Core i7-5775C CPU-Z截图

Core i7-6700K CPU-Z截图

测试平台使用了华硕Z170-DELUXE主板搭配影驰名人堂DDR4内存

    在第六代酷睿处理器发布之前，各大主板厂商就已经准备新一代Z170主板产品。华硕在第一时间便将Z170-DELUXE送测，它也是这次评测中不可或缺的重要环节。

    这款Z170-DELUXE采用了全新白色主色调，和之前的X99系列有几分神似，但是在细节上则更加动感。配备了22相数字供电、USB3.1 Type C接口、炫彩呼吸灯、M.2转接卡、NVMe转接器、SATA-E接口。

包装和和主板本体

    次的散热器造型改变，是Z170-DELUXE外观最显著的变化，白色外壳和立体切割造型十分抢眼，热管式散热器非常厚道。

这次的散热器造型非常另类，用料也很下工夫，整张主板拿在手里沉甸甸的。

全新的LGA 1151接口

全数字供电系统，配备独立智能控制芯片，采用高品质5K固态电容，寿命更长

配备4条内存插槽，支持DDR4-3466MHZ

3条PCI-E 3.0插槽，支持SLI/CrossFire多显卡

    常规的HDMI、DP、USB、网络、音频接口之外，华硕Z170-DELUXE还提供了USB 3.1接口和USB Type C接口，可以享受高速传输和快速充电。

    这次的PCH南桥散热器造型很华丽，并且还配备了呼吸灯

除了6个SATA III接口之外，还增加了SATA-E、M.2接口

板载EZ XMP、EPU、TPU开关，方便使用高端内存超频、开启节能模式、调节灯光显示

    代美音大师设计，音频部分采用分层隔离设计，配备了专用放大芯片和大量尼吉康音响电容，充足的用料保证声音上的出色表现。

    新一代UEFI BIOS系统提供了更清爽的高清分辨率界面以及更多调节设置选项、更多功能。

    最后的测试成绩，首先是CPU性能测试：

    除了内存性能之外，6700K和4790K的性能基本持平，实际上6700K的基本频率与4790K一致，而最高频率要略低，但是由于搭配了DDR4内存，频率更高，所以在整体上与4790K基本基本上持平。而5775C的频率要更低一些，所以要性能稍微弱一点。

    核显性能测试：

    5775C的核显性能非常强劲，提升幅度在40%以上，而6700K相对4790K也有20%的提升。

    搭配GTX 980 Ti的游戏性能测试：

    搭配独立显卡时，这三款CPU的游戏性能表现相当接近，几乎没有差别。

    功耗测试：

    在性能基本一致的情况下，6700K的功耗降低了不少。而5775C的频率低，功耗自然也低更多。

    从测试来看，Core i7-6700K是一款在CPU性能上完全没有变化的产品，它的进步在于核芯显卡的增强、功耗降低、平台功能、支持性的丰富，不管怎样，新产品取代老产品都是一个必然的过程，第六代酷睿的诞生也宣告了第四代酷睿即将退出市场。

    对于用户而言，短期内市场上仍将以第四代产品为主，考虑到Skylake当前的产能并不好，新品CPU的价格可能居高不下，而新主板以及DDR4内存的价格也暂时会较高。等这些情况改变，就是第六代酷睿普及之时。而后边，还会有更多型号的CPU和主板产品相继问世，可以想象，他们的性能不会很出彩，但是功耗会更低，功能会更丰富。■<