AMD“北极岛”GPU有三个核心,HBM2显存

    AMD明年的GPU家族代号北极岛（Arctic Islands），现在确定的是有三个核心——Greenland、Baffin及Ellesmere，显卡架构还是GCN，但跟目前的GCN有很大不同，而且会配备HBM 2显存。

    除了两款尚未上市的Radeon Nano及双芯的Fury X2之外，AMD的Radeon R300系列已经完成布局了，2015年的产品线就是这样了。明年NVIDIA有Pascal架构的GPU，AMD则有Radeon R400系列，GPU家族代号北极岛（Arctic Islands），现在确定的是有三个核心——Greenland（格陵兰岛）、Baffin（巴芬岛，位于加拿大）及Ellesmere（埃尔斯米尔，加拿大港口城市），显卡架构还是GCN，但跟目前的GCN有很大不同，而且会配备HBM 2显存。

    实际上今年初就有消息曝光代号“北极岛”的AMD下一代显卡了，但那时除了一个代号之外什么消息也没。Kitguru援引知情人士的消息称“北极岛”GPU家族会有三个核心，其中Greenland（格陵兰岛）是旗舰型号，面向发烧级玩家，Baffin（巴芬岛）及Ellesmere（埃尔斯米尔）分别定位高端、主流市场。虽然还不确定北极岛GPU是否会完全取代目前的AMD显卡，不过AMD为当前的显卡寻找新的市场也是有可能的。（这是在暗示马甲3.0吗？）

    具体来看，旗舰级的Greenland（格陵兰岛）将会是AMD首款使用全新架构的GPU，AMD两三年前就在开发这种架构了。虽然这个新架构还是GCN架构的衍生品，不过ISA指令架构跟目前的GCN是完全不同的，消息人士称你可以认为它是“后GCN架构”，这意味着Greenland架构还会使用目前的处理单元布局，但深层次上会有明显改变。

    2016年的GCN架构每瓦性能比提升一倍

    目前官方对AMD GPU架构的唯一消息就是之前AMD公布的GCN路线图，该公司CTO Mark Papermaster最近在太平洋皇冠证券公司举办的全球技术论坛会议上也提到了这个进化路线，2016年AMD会着重优化GCN架构，每瓦性能比将达到前代的2倍，同时会使用FinFET工艺。

    明年的HBM2显存容量更大，带宽更高

    AMD今年先于NVIDIA用上了HBM显存，明年NVIDIA的Pascal架构会使用HBM 2显存，不出意外的话AMD的Greenland（格陵兰岛）GPU也会升级到HBM 2显存。与目前的HBM 1代相比，HBM 2的堆栈层数更多，显存核心容量也更大，频率更高，显存容量可以从目前的4GB轻松提升到16GB甚至32GB，带宽也会从512GB/s提升到1024GB/s。■