振奋人心! 中国芯片设计能力远超美国

    INQ报道——Comtech Group主席兼总裁Jeffrey Kang昨天表示，在芯片设计方案上，中国已经超越美国。

    Jeffrey称，单论数量，中国的芯片设计已经超越美国，已经有超过500种芯片设计方案来自中国。在芯片设计数量，欧洲比美国还要少的多。

    中国政府对相关产业的推动造成了现在的局面，而中国的文化观念和低廉的劳动力也是芯片设计数量猛增的重要原因。除了半导体产业工程师数量不断增加，中国的半导体生产能力也在逐步提高。

    不过，多并不意味着好，不知何时中国才能在芯片性能上超越美国。

    INQ原文连接：http://www.theinquirer.net/?article=26966