惊喜与展望 2005台北秋季IDF热点回顾

    Intel 18日在台北IDF秋季论坛上，展示代号为Bensley的下代Intel Dual Core Xeon DP平台，采用代号为Blackford的芯片组，一改以往两颗处理需要共享一个Front Side Bus的架构，而且处理器拥有自己的FSB令效能得以提升，而且速度由过去的800MHz FSB提升至1066MHZ FSB，令处理器与北桥芯片组的频宽，由上代的Lindenhurst芯片组只有6.4GB/s大幅提升至17GB/s。

    另外，Blackford将会支持FB-DIMM内存，拥有两组Dual Channel内存控制器，支持533MHz速度令频宽高达17GB/s，而容量更可达至64GB，南桥方面将会采用Intel ESB2。

    Bensley预计将会于2006年Q1正式推出市场，配撘新一代65nm双核心处理器Dempsey及Woodcrest，图为Bensley的实物样本，并已接上两颗Dempsey处理器，但却只支持667MHz FSB，只有接上Woodcrest才能真正发挥Bensley的1066MHz FSB威力。