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换水冷更高端 全新Alienware X51 R3评测

  在我们的印象中,游戏台式机的机箱体积往往被设计的很大,最主要的原因就是为了保证自身的散热效果。然而现阶段大家对机箱体积的要求越来越高,小尺寸游戏台式机变成了多数卧室、客厅游戏装备的首选。Alienware作为知名的游戏品牌,近期推出了全新X51 R3游戏台式机,该系列机型最高支持i7-6700K处理器、GTX 960独立显卡,并且全面改为水冷散热,整体升级非常给力。下面,让我们一起来看看全新Alienware X51 R3游戏台式机的表现吧。

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硬件配置

  本次笔者拿到的测试机型为高配版本,具体型号为:alwx51d-6908,具体配置为:i7-6700K四核处理器、16GB DDR4内存、512GB SSD+2TB HDD、2GB GDDR5显存GTX 960M独显,配备水冷散热,整体配置足够强劲。

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  不仅如此,全新Alienware X51 R3全面配备Intel Skylake处理器,同时还配备了USB 3.1、HDMI 2.0等高规格接口,硬件技术上保持领先水准。

产品外观

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  全新Alienware X51 R3的外观和体积与上代产品基本上没有太大变化,机身尺寸与Xbox One相当,足够小巧,可以轻松的放置在客厅或者卧室书桌上。机箱前面依旧是钢琴烤漆材质,与磨砂纹理的机身侧板形成较大反差。对于熟悉的朋友来讲,可能已经发现全新X51 R3取消了以往的吸入式光驱,由于现在大家对光盘的使用率越来越低,取消光驱对日常使用来说也并无大碍。

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  X51 R3侧面顶端拥有Alienware独有字体个性logo雕刻。

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  顶部的设计没有太多变化,集成电源开机按键和2个USB插孔、耳机插孔、麦克风插孔。X51 R3机身底部的Alienware logo依旧支持逆时针90度旋转以及Alien FX灯效,与侧面发光带遥相呼应,并且支持自定义颜色显示,个性化依旧是Alienware不变的设计方向。

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  Alienware X51 R3顶部采用大量的散热孔设计,有效保证散热效果。机身左侧拥有Intel Core i7的标贴,表明该机配备了i7系列处理器。

机身接口

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    除了机身前端的几个便捷接口外,机身背部还拥有大量接口,上半部分从上至下依次为:2个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、RJ45千兆网线接口、Alienware显卡扩展坞接口、2个USB 3.1接口、前置扬声器端口、侧面扬声器端口、中央/低音炮扬声器输入端口。X51 R3也加入了Alienware独有显卡扩展坞接口,并支持接驳外置显卡,机身扩展性能同样十分出色。

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    机身背部下半部分拥有:电源接口、DVI接口、HDMI 2.0接口、3个DP接口,显示输出接口足够多,可以轻松组成多联屏使用。整机的接口数量相对较多,可以满足日常使用需求。

机身内部水冷结构

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    想要拆开X51还是很容易的,由于机身外部可见的螺丝在背板中间偏右区域,而且仅有一颗,因此我们就从这颗螺丝下手,拧下螺丝后用推出机身侧板,打开过程比较轻松。

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    拆侧板时需要慢慢打开,因为侧板上还拥有外侧灯带区域的连接线,断开连接线之后就可以进行下一步。

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    这就是全新Alienware X51 R3中水冷的风扇,来自型号为:San Ace B97,供电规格为12V/3.8A。下一步,我们需要拧下风扇左上角和右下角的两个螺丝。

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    拧下螺丝后就可以看到风扇的内部,可见风扇内部做工精致,用料讲究。之后,我们需要拧下左侧拥有Alienware logo盖板上的四颗螺丝,就可以拿出冷排部分。

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    取下水冷风扇之后就可以看到冷排了,虽然看上去冷排部分尺寸偏小,但结合涡轮风扇也有着不错的散热表现。有关散该机的具体散热表现,下方有详细测试。

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    隐藏在冷排下方的就是水冷结构的冷头部分,水泵也同样集中在此处。可见虽然X51 R3的水冷接结构相对紧凑,但是拆解依旧足够简单。

散热效果测试

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    测试环节,我们通过AIDA 64软件附带的系统稳定性测试工具进行烤机,可以看出CPU温度保持在70度左右,可见水冷的散热效果还是相当出色的。

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    同样的,我们在机身背板部分还用热成像仪进行拍摄,图中左侧为机身底部,右侧为机身顶端。机身背板外部的温度最高也仅为55.2度,其它区域保持在40度左右,相对均衡,由此看出X51 R3中采用的水冷散热系统的效果还是十分理想的。

处理器信息

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    X51 R3顶配备搭载了Intel Core i7-6700K处理器,Skylake-S架构14nm工艺制程,四核心八线程设计,主频为4.0GHz,支持超频至4.4GHz。同时,处理器还内置了HD 530核芯显卡,整体的TDP为91W。

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    处理器性能方面,笔者通过CineBench R15软件进行测试,测试的多线程成绩为873cb,单线程成绩为179cb,性能发挥属于正常水平。

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    通过跟上代i7-4790K的跑分数据对比来看,i7-6700K的单线程提升大约12%,多线程提升约为8%,性能提升还是比较明显的。

图形处理器

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    X51 R3顶配版搭载NVIDIA GTX 960独立显卡,拥有2GB GDDR5显存,1024个CUDA单元,显卡时钟为1127MHz,显存频率为1753MHz。

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    性能方面,我们通过3DMark软件进行测试,在CloudGate模式下的测试成绩为24312分,其中独显成绩为47209分;而在FireStrike模式下的测试成绩为6633,其中独显得分为7474,跑分成绩均属正常水准。

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硬盘测试

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    顶配版X51 R3搭载了512GB SSD+2TB HDD,同时还提供了2个M.2插槽给发烧友玩家进行后续升级。在此,笔者使用AS SSD软件进行读取速度测试,测试的固态硬盘的读取速度为1272.38MB/s,写入速度为181.70MB/s,其中读取速度异常快,写入速度却有些偏低。

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    机械硬盘方面,笔者同样使用AS SSD软件进行测试,测试的读取速度为207.51MB/s,写入速度为128.99MB/s,整体的读取表现优异,超出多数机械硬盘。

全文总结:

    升级为i7-6700K处理器的全新Alienware X51 R3整机性能足够强悍,结合NVIDIA GTX 960独显,整机游戏性能同样足够出色,主流大型游戏可以实现流畅运行,硬件性能基本不用担心。此外,X51 R3全面改用水冷设计,一改小机箱给人们留下的散热性能差的印象。反而正因为体积小巧、性能强劲、散热效果更佳,使得X51 R3成为了一台不折不扣的迷你游戏台式机。

    戴尔Alienware系统在操作系统中往往含有附加软件,这些软件往往会提供一些快捷设置,让我们的日常使用电脑更为便利。在本页中,笔者为大家带来了这些内置软件的操作方式。

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    上图是Thermal Controls界面,此选项可以调节手动/自动散热方式,还能查看风扇运行状态和实时温度。

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    上图是Alien FX灯效控制页面,我们可以对每个单独区域进行颜色自定义,也可以导入自定义的颜色主题,通过自定义的颜色设置可以让X51 R3变得更加绚丽。

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    上图是AlienFusion控制界面,在此界面中可以调节电源模式、节电计划,还有一些系统隐藏较深的节电控制选项,包括了诸如:睡眠、USB选择性暂停设置、自动关闭硬盘设置等。

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游戏模式配置

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性能监控

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Graphics Amplifier

    在AlienAdrenaline控制界面中,我们可以增加游戏模式配置文件,实时监控整机性能,还能显示外置显卡扩展坞的使用详情。

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    上图为OCControls控制界面,在此界面中我们可以实现一键CPU超频、查看CPU实时频率以及各种硬件信息等。■<

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