Intel封装厂迁移越南 大连厂或转产闪存

    2007年Intel宣布在中国投资25亿美元兴建晶圆厂，主要负责处理器及芯片组的封装测试，制程工艺为90nm，2010年建成。到了现在，全球经济环境已经变了，Intel逐渐把处理器封装转移到了越南等国家，Skylake处理器产地本月开始就要变了。对于中国的大连工厂，Intel周二宣布最多投资55亿美元将该工厂转为NAND闪存厂。

    大连工厂编号Fab 68，宣布投资时90nm工艺还不算落后，其后还升级过一次工艺，但是到现在来看大连工厂的制程工艺已经远远落后了（即便主要封装芯片组等不太依赖工艺的产品），而美帝对中国的半导体制造一直有技术封锁，先进的技术不可能带到国内来。

    本周二Intel公司宣布将对大连工厂投资最多55亿美元，该工厂将从封装测试转向NAND闪存生产，该策略预计在未来三到五年内为Intel节省35亿美元的成本。

    Intel没有提及大连工厂最终会生产什么闪存，不过这次转变不是一蹴而就的，肯定需要花费两三年时间，而Intel、美光联合研发的3D XPoint闪存预计会在2016年才开始进入量产阶段，Intel这个时候宣布大连工厂转产NAND闪存，意味着大连工厂量产时很可能直接杀向3D XPoint闪存。

    值得一提的是，Intel闪存的最大对手三星前两年已经在中国西安投资70亿美元建造了非常先进的NAND工厂，明年就会大规模量产，未来将是三星最重要的V-NAND闪存基地之一，现在Intel也到中国来生产NAND闪存了。

    更不能忽视的是中国半导体业，国内专向支持半导体的大基金最近从原定的1200亿增加到了近1400亿，其中的6成会投向半导体制造，4成投资IC芯片设计。未卜先知的紫光公司这两年来大肆收购半导体公司，去年主要收购了展讯、瑞迪科这样的IC设计工艺，今年主要是存储芯片，之前还有传闻要230亿美元吞下美光，但这个收购不可能完成，紫光最终38亿美元收购了西数公司15%的股份。■