DDR最后的疯狂，KingMax DDR 400

芯片组厂商云集支持：

虽然KingMax、三星等厂商已经开始量产并发售DDR400内存，但是到目前为止电子元件工程联合委员会JEDEC仍然没有正式制定DDR400的内存规范，而其更看好下一代DDR内存——DDRII（DDR400内存芯片应有两种，一种是目前的DDR400，另一种是DDRII400，它们的区别是预取的位数，前者是2位后者是4位）。根据JEDEC对未来内存预测，在2004年DDRII内存会进入内存主流内存，DDR-II将直接取代DDR333成为下一代内存标准，而DDR400不大可能流行起来，只有较小范围的应用。尽管在没有得到JEDEC支持的情况下，各个芯片组厂商仍然很看好DDR400内存，因为其带来的性能提升是显而易见的，众多芯片组厂商都将正式支持DDR400内存的芯片组的开发和发布提上日程。从目前来看支持DDR400内存的P4X400、KT400、SiS648芯片组都发布在即。

由上面的内存规格表来看，DDR400将DDR内存的有效工作频率提升到400MHz（物理工作频率为200MHz），位宽仍然为64bit，DDR 400的理论内存带宽已经达到3.2GB/s，足以与称霸Pentium 4平台的PC800规格RDRAM所能提供的带宽相抗衡，但是随着850E芯片组发布PC 1066 RDRAM又把DDR400内存的差距甩开。DDR400和其它DDR内存非常相似，除频率不同外，工作方式、针脚定义、工作电压、都完全一样。而在生产工艺方面则基本与DDR333一样，都需要非常先进的封装技术和更为精细的制造工艺。

率先上市的KingMax DDR400内存：

KingMax是最先发布并量产DDR400内存的制造商，我们已经在市场上见到其DDR400内存产品。由KingMax所提供的DDR400模块仍然沿袭了其开发出的TinyBGA内存模块颗粒，TinyBGA模块与传统的TSOP内存封装技术相较之下具备有高内存容量、高电器功率、高散热功率、低成本等等的优势。

根据KingMax所提供的资料所显示其使用TingBGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积较TSOP封装更小；另外，与传统TSOP封装方式相比，TingBGA封装方式有速度更快和有效的散热效果更好的益处，特别是高频的内存（一般在333MHz以上）TingBGA封装方式就会显示出一定的优势。正式因为TinyBGA技术的多种优势，其才得以顺利的开发并制造出运行频率更高的DDR内存。

此条KingMax DDR400内存使用了5纳秒的内存颗粒，编号为KDL684T4AA，内存表面的产品标记上也清楚了标明了内存的CL值为2.5。而KingMax也可能还会在未来提供速度更快的CL值为2的DDR400产品。

KingMax推出的DDR400内存

单条256M容量的DDR-400内存，CL值为2.5

TingBGA封装的5纳秒内存颗粒<