众神的怒吼！AMD FX60全球最完全解析
我们满怀期待，我们在终于迎来了AMD双核FX-60处理器，我们无法忘记今年7月FX-57带来的辉煌的日子，转眼间已经是2005年末。
不是说双核对游戏，普通用户无用，为什么还推出FX系列的双核FX-60出来呢？
还记得AMD在Athlon 64X2推出时曾说过，Athlon64 X2拥有两个核心，因此它在处理一样多线程运算、媒体压缩方面十分优胜，但对游戏玩家意义不大，而Athlon64FX则为3D游戏而设，因为大部份游戏在双核心下没有太大的效能提升，相反频率的提升将会带来更为明显的意义。不过这样的情况在明年FX-60上市的时候会得到改变，由于不少新推出的游戏甚至显卡的驱动程序而加入了对双核心的优化，所以Athlon 64 FX也开始推出双核心时代。
当我们在开始谈及FX-60的时候，或许你也更为关心FX-60的制程问题，作为明年的产品，采用90nm制程不是明显落后于Intel？
Intel虽然不承认，但实际上在64位处理器上已经落后于AMD，所以进来65nm处理器已经似乎成为Intel甩开其对手的法宝，不过“制程论”将一定会获得胜的观点过于片面，还有众多的因素将会制约着CPU的性能发挥，FX-60到底性能如何呢？跟我来。
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< 首颗Athlon 64FX双核心型号为FX-60，采用AMD Toledo 90nm核心，Socket 939接口并支援Dual Channel DDR400记忆体，时脉为2.6GHz并拥有1MB x 2 L2 Cache，规格上他等于把两颗Athlon 64 FX-55放在一起，按照现时Athlon 64x2的型号排列，Athlon 64 FX 60相等于Athlon 64 X2 5200+。不过这颗Athlon 64 FX 60将会是最后一颗采用Socket 939接口的Athlon 64 FX处理器，因为Athlon 64 FX 62将会或为支援DDR2，而处理器接口会改为Socket M2。
之前我们推测，AMD将跨越FX-59直接推出FX-60，AMD可能改变推出单核心FX-59的想法并将推出有可能是双核心版的FX-60，这个消息在今天我们终于可以确定，FX-57将是最后一款单核，而FX-60肯定是双核！
FX-60双核心，并非M2接口，依然为DDR，939平台!
2MB二级缓存！
65nm工艺将把泄漏降低四倍，同时与90nm晶体管相比性能却不会降低。其秘密在于英特尔的“应变硅”技术。当然，它在90nm工艺中也使用了应变硅，但在65nm节点中使用的却是第二代产品，它能够在使晶体管性能提高10%-15%的同时却不会增加泄漏。 65nm工艺还采用了Low K介电质，这种材料能够进一步限制泄漏。该工艺采用的是8层排列的铜线互连。
Intel的65nm SRAM芯片采用了Intel的第二代应变硅技术，铜互连以及低K值电介质。4Mbit的芯片单元大小仅有0.54平方微米，每个单元由6个晶体管组成。Intel介绍1000万个这样的芯片和圆珠笔尖相当。
65纳米技术SRAM芯片
300毫米晶圆
英特尔首席执行官保罗·奥特里尼（Paul S. Otellini）在本年IDF大会的演讲中表示，到2006年第3季度，多内核微处理器在微处理器总供货量中所占的比例预计将超过50％。2007年，在台式电脑和笔记本电脑领域预计都将达到90％，在服务器领域将接近100％。在该公司于2005年3月召开的IDF会议上，曾预测2006年将达到70％以上。
Intel基于65nm制程生产的处理器已知会在年底量产并在明年初开始陆续推出上市（其好处除能节省生产成本以外还可降低现有90nm制程P4/D/Celeron的功耗，而未来则也可帮助Intel提高处理器性能生产新一代架构的处理器），那么AMD的65nm制程开发现在的进展又如何呢？AMD方面在今年十月中正式启用其首座65nm制程300mm晶圆厂Fab36，而相关的生产设备目前也已开始安装。
65nm工艺技术细节
高级晶体管：英特尔新的65纳米制程将采用门长度仅35纳米的晶体管，这是当前开始量产的尺寸最小、性能最高的CMOS晶体管。相比之下，今天非常先进的晶体管（用于英特尔®奔腾®4处理器）其门长度仍有50纳米长。更小更快的晶体管是制造速度更快的处理器不可或缺的构建模块。
应变硅（Strained silicon）：英特尔在新制程中采用了其第二代高性能应变硅。应变硅可提供更高的驱动电流与更快的晶体管的速度，但制造成本却只会有2％的提升。
采用新型低-K电介质材料的铜互连 (Copper Interconnects with new low-k dielectric)：新制程集成了八个铜互连层，使用低-K电介质材料来提高芯片中的信号速度和减少芯片功耗。
工艺真的如此重要？后面的测试会告诉我们的众多猜想是否正确。
这些钱，够了没？
Athlon64 FX-60处理器价格，明年第一季度，人民币8330元
avault.com网站提供的AMD内部价格文档
Intel官方提供的价格文档，PPXE955价格约为8071元人民币AMD设在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂Fab 36去看看吧。很神秘哦。
在还没有进入工厂前，小编先告诉一些关于CPU制作的流程，制作工程非常复杂，我们简单归纳如下：
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Fab 36工厂大门
“AMD Fab 36将在AMD公司保持业界的领袖地位和公司未来扩张过程中扮演重要角色。它证明着AMD公司完全有能力满足广大客户对AMD 64技术支持下的64位计算设备解决方案的需要”，AMD的总裁兼首席执行官Hector Ruiz说。
Fab 36将于2006年导入量产，投入量产后，原来的德累斯顿8英寸晶圆厂Fab 30经会出现产能空闲，这次AMD将会增加它自有芯片组的产能，来消化其所产出的处理器产能。
AMD的Fab 36将于2004年底完成，第一个硅晶圆测试将在2005年中期完成，到2006年中期投放市场。
AMD Fab 36在制造用于前沿微型计算机的300mm硅晶圆时将采用第三代自动精确制造工艺(APM 3.0)。
AMD Fab 36的总人数将在2007年达到将近1000个。预计总投资将达到24亿美元。Fab 36 将成为用于AMD处理器的第二大的硅晶圆制造工厂。
AMD副总裁兼德累斯顿现场指挥中心总经理Hans Deppe表示，“现在我们完全有把握按时完成这个项目的后续目标。首批产品预计将于2006年上半年下线。”
深夜中灯光依然灿烂的AMD Fab 36
AMD总裁兼CEO Hector Ruiz（中右）正在向前来祝贺的贵宾——德联邦总理施罗德（Gerhard Schroeder，中左）赠送礼品，礼品为AMD初期生产的晶圆一片。另外，科学与教育部部长Edelgard Buhlmahn（左二）、德累斯顿市市长Ingolf Rossberg（右一）和萨克森州州长George Milbradt（右二）等VIP也一同前来道贺，并分别发表演讲。
来到Fab 36工厂当然不能放过参观处理器生产过程的机会，进入Fab 36工厂内你会发觉这是另外一片天地！
清点产品数量
全自动化的生产
讨论技术难题
随时观察生产状况的电脑
一落25片晶原，能出多少颗CPU呢？
房顶上的运输机
真有点电影《iRobot》的感觉
身穿净化服的技术人员
手捧晶原到处溜哒……
类似于这样的机器小编自己也曾操作过，只是那时的机器要比Fab 36的老上许多了！
手捧晶原，展示AMD工艺
以上便是AMD德国工厂的场景。
测试平台信息 | |
处理器： | AMD A64 FX-60 (2.6GHz) Socket 939 |
散热器： | Tower120，室温25度 |
内 存： | 2 x 512MB G.SKILL PC3200 BH-5 |
电 源： | Tt 680W |
硬 盘： | 日立 60GB 7200 RPM SATA |
显 卡： | WINFAST 7800GTX SLI EXTREME |
操作系统： | Windows XP Professional SP2 |
主 板： | DFI Lanparty NF4 Ultra－D改SLI |
DFI Lanparty NF4 Ultra－D
Tower120
WINFAST 7800GTX SLI EXTREME
默认频率下温度
运行双SP2004测试，让CPU处于满运载状态
默认频率下，满载温度
1.39V，超频至3GHz频率下
超频至3GHz下，待机温度：35度
满负载稳定性测试
满载后最高温度46度
1.52V下3.1G，温度38度
Whetsone FPU：9487 MFLOPS
Whetsone iSSE2：12291 MFLOPS
CPU多媒体运算能力测试（CPU Mutil-Media Benchmark），测试结果如下：
Integer x4 aEMMX/aSSE：57252 it/s
Float x4 iSSE2：61818 it/s
RAM Bandwidth Int Buff''d iSSE2：7289 MB/s
RAM Bandwidth Float Buff''d iSSE2：7231 MB/s
FX60的风冷测试告一段落，接着來看看FX60在恒温22.5~23度水温下的稳定表现。
测试环境：裸机测试，室温24度
内存：G.SKILL 2GB NT Dual Channel
硬盘 ：Hitachi SATA7K250 160G
显卡：WINFAST 7800GTX SLI EXTREME
电源：Tt 680w
操作系统：WIN XP PRO SP2
散热器：黄金七号水冷+寒流冰水主机
水温恒温22.5~23度
之前FX-60在1.52v下的空冷极限是3.1GHz，现在改由水冷测试看看是否能更稳定运行。虽然水温比气温低能增加超频幅度，但当在临界点附近时，水冷不一定就能再大幅提升FX60的超频空间，还是那句话，CPU体质很关键。
内存设置那么同时执行两个SuperPI＝1M时是几秒呢?
水冷下，超频至3.1GHz频率下，温度34度
双SuperPI同时运行时最后完成的成绩是28.015秒，明显比单个PI运算慢了0.9秒。但只是用单核來同时运行两个SuperPI的话，成绩将更为糟糕，惨不忍睹。
SiSoftware 05是一套功能强大的系统分析评测工具，拥有超过30种以上的测试项目，主要包括有CPU、Drives、CD-ROM/DVD、Memory、SCSI、APM/ACPI、鼠标、键盘、网络、主板、打印机等。全面支持当前各种芯片组和相关硬件设备。新版本主要添加了对目前新硬件的支持，增加了对64位操作系统的支持。
CPU多媒体运算能力测试（CPU Mutil-Media Benchmark），测试结果如下：
2006年第二季度前产品规划
但是，在AMD Fab36工厂的开幕式上，我们得以和AMD新CTO Phil Hester进行了交谈。Phil Hester透露了诸多AMD新架构和新技术蓝图：
1、明年Athlon 64开始支持DDR2内存，同时桌面处理器将采用Socket M2接口（940针脚），服务器处理器将采用Socket F接口（1207针脚），尽管SocketM2接口针脚数目和K8最初接口针脚数目相同，但是Socket M2不兼容目前的Opteron处理器和老Athlon 64处理器。
4、Phil Hester也重申AMD决心专门推出移动处理器架构的决定，类似于Intel推出Pentium M处理器的行动。尽管离最终产品推出还有数年时间，但是设计团队正在进行规范设计阶段。Phil Hester表示，Intel将电压调节器集成到芯片内部的决定，将大大增加处理器生产成本。
Doom3游戏测试中，65nm与90nm处理器的性能对比
Intel 65nm处理器功率依然高达168瓦！！！
2005～2006年，INTEL处理器产品规划
AMD虽然在今年六月已开始试产65nm制程芯片，不过明年首款可支援DDR-2内存的K8系处理器已知依然会采用90nm（F0）制程生产，具体产品的推出日程估计会在明年第二到第三季之间，随后AMD方面才会开始过渡到65nm制程上并以新制程生产新一代可支援DDR-3的K8处理器，包括计划当中的双DIE四核心Opteron在内。
2005～2007年，AMD处理器产品规划无论如何基于65nm制程的K8处理器要上市最快也要等到明年底或07年初，虽然Intel事实在07年下半年已可量产多款45nm制程处理器（包括Whitefield四核心的Xeon MP和可能的Tukwila四核心Itanium等等）无疑又要再度领先AMD一段时间。
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