Xbox360超强的硬件配置吸引了无数的目光

　　Xbox 360所使用的微处理器，是基于IBM 64 位元PowerPC微处理器架构所设计，由 1 亿 6500 万电晶体所构成，使用 IBM 的 90 奈米绝缘层上覆矽（Silicon on Insulator，SOI）制程技术来降低功率消耗并提后执行效能。

  超强的3核心IBM PowerPC处理器，默认频率3.2GHz

　　处理器内含1MB 二级缓存供3 个核心共享，并加入针对图形处理与系统应用程式高速串流资料输出入需求而设计的特制逻辑处理单元，提高资料传输效率与频宽利用率。

    在前端总线方面，该处理器具5.4Gbps 的高速前端总线，可提供上下各 10.8GBps、共 21.6GBps 的频宽。整体设计并运用了eFUSE 技术，具备高度的设定与可程式化能力。

    IBM 于美国加州圣荷塞（San Jose）所举办的秋季处理器论坛（Fall Processor Forum）中发表，将由该公司位于纽约州的半导体厂，以及新加坡特许半导体公司共同生产制造Xbox 360主机的核心微处理器晶片，以满足 Xbox 360 年底全球同步上市的需求。