颠覆历史!首款Napa平台样机拆解介绍
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相对于迅驰2代的Sonoma平台,第三代迅驰平台Napa主要由以下三部分组成:
·Yonah - 基于65nm工艺的双核心移动处理器;
·Calistoga - Napa平台芯片组,集成更先进的图形芯片,具备更高效的电源管理机能,其可以让电池使用时间超过5小时;
·Golan - 这是基于目前Pro/Wireless芯片改进版的网络单元,具备更好的WiFi性能,而且有可能会支持3G标准。
与Sonoma相比,Napa的核心组件之一就是65nm制程的Yonah双核心移动处理器,不过现在已经正式公布其名为“Intel Core”,这也是Intel近年来第一次抛弃了其沿用多年的“奔腾”名称。在该CPU系列中,使用双核心的产品将被称为“Intel Core Duo”,而使用单核心的产品则使用“Intel Core Solo”的名称。
在无线通讯方面,基于Napa平台的产品采用Intel PRO/Wireless 3945ABG,Napa平台将配备Golan无线通讯模块。产品会支持IEEE 802.11e的Qos,另外还将支持IEEE 802.11k。并且接口也将有PCI接口转向PCI Express接口,在体积方面也会更加的小巧。
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