采用helio X20 CPU 青葱metal配置曝光

　　在11月初，鼎智集团宣布对北斗手机网进行全资收购，双方将会联合推出全新的互联网手机品牌“青葱”，并且将会在12月推出首款青葱智能手机——青葱metal。

　　根据“北斗青葱手机”微博上透露，青葱metal的机身将会由一整块高强度航空级6063铝合金材料，经过259道高强度精工打造，具有良好的导热性和抗腐蚀性。

　　青葱metal将会采用三段式结构，采用全黑配色，内部采用了镁合金骨架以及不锈钢屏蔽罩，让手机拥有更坚固的机身以及更好的散热效果。值得一提的是，青葱metal将会采用自主设计的主板，这样的好处在于可以更合理的安排机身内的空间，增加手机电池的体积。

　　配置方面，青葱手机创始人谭文胜此前在微博上发文称“x20，配上4g+128g的内存，这配置不错!”，或许在暗指青葱metal将会采用MTK helio X20处理器4GB+128GB的内存组合。

　　helio X20采用了Tri-Cluster三架构，包括两个主频2.5GHz的A72、四个2.0GHz主频的A53以及四核1.4GHz主频的A53，集成的基带支持全网通，并且还加入了LTA Cat.6以及双载波聚合，是一款旗舰级处理器。

　　青葱metal仅有金属机身以及旗舰级的配置还远不够，手机还支持指纹解锁功能，在准确性上，青葱metal针对手机的识别进行了优化，指纹识别更加精准，最快仅需0.5s即可解锁手机，另外支持360度指纹识别。

　　青葱手机将于12月4日举行新品发布会，届时这款青葱metal手机将会正式发布。■