由于各种直插件都是要在高温下进行，为了保证已经贴片的核心元件（芯片组、南北桥）不在此道工序受到损害，首先要在主板背面贴上隔热胶布。而这道工序的初衷除了可以提高产品的合格率外，更可以将主板在制造过程中所造成的潜在故障和慢性故障率降到最低！

 

 中速小型贴片机更为精确

 

    中速贴片机，这种机型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。我们在工厂看到两种贴片机在工作，据介绍，两种设备最大的不同点在于，后者的可编程能力强，但速度稍慢。当主板的生产量比较大的时候，SONY比较合适。如果是批量较小，规格比较复杂，则会采用后一种贴片机。

 

    SONY制造的贴片机，完全由计算机控制，自动化程度相当高，取料、定位、贴片等多到工序一气呵成。

 

 

 贴片完成后，进入热烤箱加热，使焊锡膏熔化，进行波峰焊机焊接

 

    所有贴片元件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。

 

 

    安装完成后进行加热，在大约220度的温度下，焊锡固化，然后降温出炉。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。

 

 

    ◎ 波峰焊接（Wave Soldering）：

 

    这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。 

    ◎ 再流回焊接（Over Reflow Soldering）：

 

    自动焊接SMT零件的方式，里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了