树脂变主板全揭密!工程师教你挑主板
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我们在粘结多层板之前还需要钻孔!钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来,然后让孔壁带铜,那么不是相当于导线将电路串联起来了吗?这种孔我们称之为导通孔(Plating hole,简称PT孔)
车间的温度必须严格控制在15度以下。这样做并不是为了创造什么舒适的工作环境,而是因为钻头的转速非常高,好像是每分钟几万转的样子。这样高的速度,发热量很大,除了机器上安装了很多的水冷设备外,环境温度必须保证足够低。
三维座标精确到小数点后三位(单位mm),数控机床精度非常高,工人采用了人工装夹的方法,自然有一定误差,但机床完全数控,误差取决于机器本身的精度,在设计时PCB布线需要考虑到这一点。
数百孔的主板要加工足一个小时!
说到这里,读者又会产生疑问,那个多层板之间信号不是要导通吗?
这些孔需要钻孔机钻出来,现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔,一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔,我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后,我们再进行孔电镀(该技术称之为镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH),让孔导通。
多钻头精密数控钻床,一排排整齐列兵演出非常有气势。平面精度高达±3mil左右,这个东东国内售价单台就价值百万人民币!
看PCB厂有没有实力主要就看有多少台钻床了,一般称得上大厂的起码有百台以上。这个“小小”车间就拥挤着46台,但这只是宝讯的一小部分而已!
在每摞待加工的PCB板上面,都覆盖了一块金属板,它的作用是保护PCB板,在加工时,帮助PCB板和钻头散热。
如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好,会有粘贴不牢现象,容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间,而是偏向一边,就会产生不均匀匹配,或者容易与中间的电源层或地层接触,从而产生潜在短路或接地不良因素。
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