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树脂变主板全揭密!工程师教你挑主板

    用来曝光的万级无尘室,曝光机完成影像转移工作,为什么要在无尘室内进行呢?
 
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    原因是灰尘会折射光线,这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路。那么无尘室的灯光是黄色的,这又是为了什么?原来感光干膜对黄光不敏感,不会曝光,这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事是一个道理。
 
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    如何把一张设计好的电路图纸,影印在主板上呢?现在要进入的便是曝光组。
 
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    采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
 
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 这是一片曝光完整后的主板
 
    首先,我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片。
 
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 压膜和对片,内部用UV紫外线爆光
 
    把一种对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上。对PCB制造商的挑战是精细的导线及其空隔。精细线的蚀刻决定于设备的条件和要蚀刻的铜箔厚度。通过采用超薄的铜箔,可实现较高的合格率。但在蚀刻精细线产品之前,设备必须设定。

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    干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性,而光分解型则正好相反。用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。
 
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    通过胶片照射到感光干膜上,凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。
 
    来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻,没有干膜保护的铜全军覆没,硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移",它在PCB制造过程中占非常重要的地位。 
 
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