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树脂变主板全揭密!工程师教你挑主板

    主板生产需要大量进行焊接,如果直接焊接,会产生两个严重后果:
 
    一、板卡表面铜线氧化,焊不上;二、线与线之间的间距实在太小,导致搭焊现象严重。
 
    所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层保护层,这就是防焊漆,也就是俗称阻焊剂。它对液态的焊锡不具有亲和力,并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化,这个特性和干膜类似,我们看到的板卡颜色,其实就是防焊漆的颜色,如果防焊漆是绿色,那么板卡就是绿色,没有性能上的区别,也会根据厂商的需要进行安排。
 
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    PCB的可焊性表面可能影响模板印刷和元件贴装。在一个测定PCB表面末道漆怎样影响模板印刷过程的试验中,选择了三种最流行的板的表面处理方法:热空气焊锡均涂(HASL, hot-air solder leveling)、有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)和浸镍/金(immersion nickel/gold)。
 
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    室内温度必须保持在24±2℃、相对湿度40%~65%,这是为了保证PCB基板和底片的尺寸稳定。

    因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料,对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下,才能保证板子和底片不会发生涨缩现象,所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。如果超过温度极限,兼起报警器的作用。

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