追求极致金属一体机身设计 金立S6评测
11月16日，矗立手机市场十三年的金立为我们带来了全新的金立S6智能手机，而该机发布也是金立首次采用云端发布会的形式。那么作为追求极致设计理念的金立S系列的新一员，金立S6本次所主打金属机身的亮点在哪里，其他方面又为我们带来了什么样的惊喜呢?我们今天就一起来看一看。
金立S6 主要参数：
外观
金立S6拥有一块5.5英寸的720p分辨率显示屏，屏幕材质为AMOLED，屏幕自发光的特性可以在显示黑色的情况下节省电量，而720p的分辨率也在保证视觉质量的同时降低了功耗。窄边框设计令一块5.5英寸屏幕适配在通常5英寸屏幕适配的机身上。
屏幕上方是一颗500万像素摄像头，具备自然美颜功能，也可根据需求自定义美颜效果。听筒位于面板中央，前置摄像头与距离传感器距离与形状基本相对听筒对称，相当美观。
屏幕下方的三颗触摸式安卓键采用传统的布局方式，左侧为菜单键，右侧为返回键，中间为Home键，有效增加了整机的屏占比。
该机的亮点就是其金属占比89%的一体化金属机身，采用地平线设计灵感，打磨出了两道宽度达1.5mm的亮边，而且整机没有小于135度的斜角，中框在保证了舒适握感的同时加入了闪耀的金属棱边，做到了金属感与手握感的完美平衡。玫瑰金、铂金、耀金三种机身颜色也让用户拥有更多选择。
背部上方拥有一颗1300万像素的摄像头，F/2.0光圈，支持最快0.1秒快速对焦的PDAF相位对焦技术，且拥有无损变焦、文本矫正等功能。支持30帧/秒的1080p视频录制。
背部下方标识产品支持的网络制式及3C认证。而其内部的一体BOX音腔结构，相比开放式音腔使手机播放的声音更通透、更动听。
机身左右侧分别为双SIM卡槽及电源和音量键，按键采用和边框相同的金属材质，搭配同心圆设计，键程适中、反馈有力，外形相当漂亮，按着也相当舒适。但美中不足的是按键略有晃动。而边框上的两个纳米注塑条也避免了“死亡之握”的情况。
机身上方是一个3.5mm标准耳机接口，下方中央则是全新USB Type-C接口，两侧分别为扬声器及减少信号衰减的纳米注塑条，设计对称，无多余开孔，整个中框都因此更显简洁、美观。
该机支持双卡双待，双卡同时支持移动联通双4G，而该机的卡槽支持一nano-SIM卡一Micro-SIM卡或一TF扩展卡一Micro-SIM卡。
总体来说，金立S6还是主打机身设计的一款手机，超薄的机身，搭配特立独行的金属边框切割设计，完美的秉承了金立S系列极致设计的理念，配合当下的时尚元素，外观拥有完美的视觉感受。难得的是该机在追求极致外观的同时并没有放弃用户握持的手感，背壳渐变的弧度搭配细腻的喷砂处理，让整机在不失金属闪耀感的同时充分保留了实际使用中握持的舒适感。
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