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火力全开!ATI X1800交叉火力全面测试

2006年01月10日 08:00作者：小朋友编辑：孙敏杰

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既然称之为CrossFire Edition，不可能与普通版完全相同，那就来看看主卡特别在什么地方：

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裸照对比：差别终于一目了然

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整齐排列的四颗Silicon Image功能芯片是实现双卡互联的关键，正是他们负责双卡之间的数据传输，采用了Silicon Image TMDS芯片的PanelLink 技术。

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两颗较大的Sil163B芯片负责VGA-QXGA Dual Link DVI信号接受

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两颗较小的Sil178芯片主要负责VGA-QXGA Dual Link DVI信号发送

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面积最大的这颗芯片就是赛灵思(Xilinx)公司的SPARTAN系列XC3S400可编辑逻辑芯片(40万个系统逻辑闸控制能力)，它就是双卡CrossFire系统的处理引擎，负责数据合成与平衡。

为了解决前期分辨率限制的诟病，ATI此次不惜血本采用了两颗Sil163B芯片以及两颗Sil178芯片来提高CrossFire合成处理分辨率，最高可达2048*1536，彻底消除了X850XT上的瓶颈。

可以看出，X1800 CF主卡PCB上的输出部分被五颗重要芯片所占据，那么普通X1800XT的这一部分是什么样子的呢？

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普通版X1800XT强调的是功能，因此集成了ATI Rage Theater芯片提供视频输入能力，完整支持VIVO。

现在X1800 CrossFire的规格就一清二楚了，主卡与从卡PCB的供电部分（也就是后半身）如出一辙，核心与显存也完全相同，而PCB前半部分主卡集成的是复杂的CrossFire模块，而从卡是VIVO模块。

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