TSMC斥资30亿美元南京建12英寸晶圆厂

    中国大陆半导体产业正在快速发展中，不缺钱和市场，但缺少人才和技术，而台湾公司拥有世界先进的技术和人才，两岸合作已经是共识，只不过以往限制双方合作的根源是台湾地区的政策限制。如今随着政策松绑，越来越多的台湾公司开始赴大陆建厂，继力晶、联电之后，TSMC台积电昨天也宣布斥资30亿美元在中国南京建立一座12英寸晶圆厂，主产16nm工艺，预计2018年投产。

    台积电早前对大陆建厂并不积极，原因有很多，除了政策限制、担心技术外流之外，主要原因是以往中国大陆的IC设计公司在TSMC公司营收中并不大，远不如高通、NVIDIA、AMD、苹果这些大客户，但是现在不一样了，国内的IC设计公司越来越强大，再加上原有的大客户高通、苹果被三星抢单了，所以海思、展讯在TSMC的地位不断提升，海思甚至成了VIP客户，最先使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺，展讯明年也会推出16nm工艺的新一代处理器。

    在这种情况下，TSMC宣布将在南京江北新区浦口园区建立一座12英寸晶圆厂，投资额约为980亿新台币（30亿美元），预计2018年投产16nm工艺。这个工艺是TSMC今年下半年才量产的，还是非常先进的工艺之一，不过到了2018年16nm工艺已经不是非常先进的，因为TSMC公司预计2017年就量产10nm工艺了，所以在大陆生产16nm工艺是符合对岸政府要求的“制程工艺落后一个世代”的。

    在TSMC之前，力晶很久之前就在国内建立8英寸晶圆厂了，TSMC的老对手台联电也很早登陆了，除了上海的工厂现在还在厦门建设12英寸晶圆厂。中国大陆这方面，与TSMC有过多重恩怨的SMIC中芯国际这几年也不断壮大，28nm工艺开始量产了，已经为高通代工骁龙410处理器了，前不久还联合高通、海思以及比利时微电子中心共同开发14nm FinFET工艺，预计在2020年前量产，届时国内半导体制造领域也要热闹了。■