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轻薄机皇诞生 X60系列最详尽对比曝光

2006年02月05日 04:35作者：春秋编辑：马欣

随着Intel全新的Napa移动计算平台的发布，各大厂商陆续推出了与之对应的产品，而对于ThinkPad迷们来说最为关注的还是集中在了T60和X60两大系列上。Thinkpad X系列一直是商务人士的最爱，特别是集轻薄和性能与一身的X3x系列更是通过市场业绩展示出了其特有的魅力。

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ThinkPad X60和X60s

随后推出的X40系列产品过于偏重轻薄，而牺牲了部分性能，以至于众多用户对于X40的看法褒贬不一，X系列也就处于了一个尴尬的境地。现在一缕曙光出现，X60系列展现在我们面前，双核芯的元素注入，融合上两代的经验造就的X60系列以全新的面貌出现在我们面前，目前虽然还未正式发布，但我们融合了各地的报道整理出X60及X60s最详细的资料第一时间展现给读者，X60系列或许真的会继续X3x的辉煌。

X60s(左）X60(右）

先前我们曾经报道过X60和X60s的一些细节，那么X60s和X60的区别在那里呢？我们目前能获得的最新资料显示，X60s实现了X系列史上最轻的重量1.16kg，其采用了1.8英寸的硬盘、低电压版本的Core Duo L2300处理器和12.1寸高亮屏幕。而X60则采用了Core Duo T2300处理器或Core Solo T1300处理器和2.5英寸硬盘重量约1.44Kg。

简单说来目前可以这样说X60s更加像X41的后续产品，而X60则更像是X32的升级版。细心的读者会发现两者最显著的区别就是在处理器和硬盘上上，X60s使用了TDP功耗15瓦的低电压版Intel Core Duo L2300处理器，而X60则使用的是性能更好的Core Duo T2300处理器。硬盘方面使用更加小巧的1.8英寸硬盘早已不是什么新鲜事了。除了处理器方面的不同X60和X60s还有什么不同呢？我们通过更详细的拆解得到了更多的答案。

X60s主板正反两面

X60主板正反两面（点击放大）

X60和X60s两个机种追求了级至轻薄，整个框架为了减少约0.1mm的厚度，而采取了主板中心不使用螺丝固定，采用了只固定四周的浮动式“HOVER”构造。由于从外部的压力的减少，主板的错位引起的故障率也随之减少。另外还有一点创新设计就是采用了纵横方向上都能够保护硬盘的“HDD Shock Abosover”技术能够减轻对硬盘50%的冲击。

通过两块主板的对比我们发现X60比X60s在散热考虑的更多了，X60s通过一根导热管对北桥以及处理器进行散热，而X60则通过两根独立的导热管分别对两颗关键芯片散热。明显能看出X60的散热器比X60s更胜一筹。

另外我们也看到无论是X60s还是X60都有两根内存插槽，这为我们升级内存带来了便利，实现了最大支持2GB内存的需求。

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第1页：两大特征区别机皇X60和X60s 第2页：强烈拆解分析X60与X60s区别

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