Skylake易被掰弯？Intel:这锅我们不背

    由于Skylake处理器的PCB变薄了1/3，前两周爆出的散热器可能损坏Skylake处理器的消息让不少玩家担心，事实上已经有掰弯的杯具发生了。对这个问题，散热器厂商也有不同的应对方案，极少数的厂商愿意给用户更换扣具，大部分坚持自家的散热器没问题。现在Intel也对这个问题表态了，表示LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变，文档也公布给厂商了，他们不评价第三方散热器厂商的设计。

    导致Skylake处理器可能受损的原因在于Skylake处理器的PCB变薄了，从Haswell处理器的1.17毫米变成了0.78毫米，差不多减少了1/3，理论上会导致Skylake处理器的承压能力下降，一旦外部压力过大，就有可能导致CPU受损。

    此外，之前有散热器厂商在公告中提到Intel并没有公布Skylake处理器的散热设计规范文档，所以很多散热器都是按照之前LGA1150插槽处理器设计的，这些表态又把矛盾点引向了Intel公司。

    对于这些质疑，Intel怎么着也得出面说句话了，不然锅都要他们自己背了。Intel在官方声明中指出第六代智能处理器的设计规范及指导与前代处理器相比并没有改变，而且已经公布给合作伙伴及第三方散热器厂商。Intel表示他们不会评价第三方散热器厂商的设计或者他们对推荐设计规范的忠诚度（意指Intel不会管第三方厂商是否真的遵守了他们的设计规范）。对于特定散热产品的疑问，Intel会尊重制造商。■