再续轻薄 联想ThinkPad X60彻底拆解

    联想ThinkPad X60系列马上就要上市了，关于这款众人关注的机型，相信任何人都不会在乎能够多了解它一点。PCPOP上一次为大家报道了以“轻量”为特点，使用1.8英寸硬盘的ThinkPad X60s，这次我们来一起看看更加重视性能，属于X32后续机种的ThinkPad X60的真身究竟是个什么样子。

●注意●

    私自拆解、改造机器，将失去厂商的维修保障，请读者不要随便尝试，若因此造成的任何损失，PCPOP不负任何责任。

    首先是ThinkPad X60盖板和底面，从盖板来看与X41使用4芯电池时的区别不大，底面积方面X60为268×211mm，而X32为273×223mm，相比起来X60缩小了大概7%的底面积。

 X60的盖板，依然有着IBM和ThinkPad的经典Logo，底面积和X41相同比X32约小7%

 X60的底面，与X41相比内存插槽增加到了2个，内存最大可以达到2GB

 X60（上）与X60s（下）的左侧面对比，因为散热系统的原因，X60比X60s厚了约6mm

 

 

 想取下键盘的话，必须将底面的4颗螺丝卸下，X60在底面增加了两个液体导出孔，当键盘泼洒上液体的时候，这些可能会对机器造成损伤的液体会更容易地被排出机身

 

 

 硬盘组件只需要拆掉一颗螺丝就可以卸下，这台测试机器使用了2.5英寸的Serial ATA硬盘，容量为80GB，硬盘两侧以橡胶支架固定

 

 X60s所使用的1.8英寸硬盘对比照片，使用1.8英寸硬盘的时候需要加装附加组建，右侧是X60s硬盘接口的一部分，可以看到主板上装有Marvell产的转换芯片

 

 

 掌托右侧部分是两个Mini PCI Express接口，用户可以通过这些接口增加不同的功能

 

    X60系列将原X3X系列和X4X系列整合在了一起，通过略加修改的设计来区分注重性能的机型和注重轻薄的机型，这样的设计在一定程度上节省了设计成本，不过也令性能也好，轻薄也好，都无法得到最彻底的发挥。

 

    X60在配置方面采用了Intel最新的Napa平台，整体性能有了大幅度地提高，同时内部主板经过了重新设计后，X60系列的主板比X41减少了约25%的面积。即使内置了2.5英寸的硬盘，加装了大型的冷却系统（散热器和冷却风扇），实际上与X41的整个内部组件相比，性能大幅提升的X60在总体积上也仅仅是其1.4倍而已。

 

 

 图片由左上开始分别是主板的表面、里面、去除冷却系统以后的样子，CPU和芯片组等主要芯片都集中在主板背面

 

    因为使用了Intel Core Duo处理器，再配合以Intel 945GME芯片组，前端总线从原来的533MHz上升到了667MHz，集成的显示芯片也更新为了GMA950，南桥芯片则为ICH7-M（NH82801GBM）。

 

 

 

 从图片上我们可以看到北桥芯片和Intel Core Duo T2400（1.83GHz）处理器、南桥芯片以及散热系统，CPU还可以有Core Solo T1300（1.66GHz）和Core Duo T2300（1.66GHz）供用户选择

 

IBMThinkPad X60( 参数 报价 评论) 处理器类型 Intel Core Duo 处理器主频(MHz) 1830MHz 笔记本芯片组 Intel 945PME 内存类型 DDR2 标准内存容量(MB) 512MB 硬盘容量(GB) 80GB 显示屏尺寸(英寸) 12英寸 标准分辨率 1024×768

 

    从拆解中我们可以看到，X60的内部设计与X41系列已经有了很大的变化，因为CPU和芯片组都已经变更，这种设计上的变化也是理所当然的了。ThinkPad发展到今天，从最初的X2X开始，到X3X的成熟，再到X4X的更进一步，今天的X60已经算得上第四代了，前三代产品都是各自时代中轻薄笔记本中的翘楚，X60能否延续前辈的辉煌呢？从小编自身来说，很有信心！

 

 

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