记者：使用了双核CPU以及高性能GPU以后，散热是个大问题吧？

 

大和：发热量增加的Intel酷睿Duo处理器以及机器所使用的GPU，把他们安放在尺寸和原来相同的机身中，究竟要怎么样配置才好呢？为了这个我们可是苦恼了很久呢。（技术项目经理：赤井隆之）

大和：处理散热部分的问题是比较辛苦，至于CPU和GPU的比较的话，还要数GPU的处理比较辛苦。为什么这样说呢？因为Intel在移动处理器方面已经算是轻车熟路，在制程方面，Intel也存在有一代的优势（酷睿Duo为65nm制程），这都是比较重要的原因。

 

 T60 2007-6EJ的内部，中央左侧是GPU右侧是CPU

 

    和原来相比，新GPU的图形处理能力更强，不过因此发热量也更大，甚至有的同事说简直有使用了两块CPU的感觉。T60系列的图形芯片从Intel 945GME内置的到ATI的Mobility Radeon X1300、X1400直到Mobility FireGL V5200（T60p）。恐怕只有内置显卡不用风扇就可以稳定的工作吧。

 

 T60的冷却系统不但覆盖了CPU、GPU还覆盖了北桥芯片

 

    T60的设计中，如何让风扇在工作的时候比较安静是一个难点。T60上使用的散热风扇的转速比前代（T43）相比降低了，虽然扇叶数没有改变，但是单叶的面积却增大了，因此风量也会随之增大。再加上T60取消了并口将出风口增加到了2个，热交换的面积增大了不少，所以T60在使用中一定会比T43更加安静。（散热设计负责人：宫下敦/显卡驱动开发负责人：石田啓太）