DIY与时俱进 新时代选显卡之八荣八耻

    前面已经分析过了，焊锡中加入铅主要是为了降低合金熔点，低熔点能够大幅提高元件的焊接性能、减少设备投入，而且也能够正常焊接部分耐高温能力差的元件。因此工厂在导入无铅工艺之后，焊锡的焊接性能有所下降，对设备和工艺的要求更高了，理论上说无铅工艺比有铅工艺显卡的品质可能要差一些！

    实际上并非如此，一条生产线要引入无铅工艺，厂商已经妥善地解决了高温焊接所出现的一切问题，尽可能避免耐高温性较差元件的使用，所以显卡品质方面无需特别在意。然而如果是有铅工艺的话，反而会有令人意想不到的问题产生！

● ATI先见之明，X1000系列GPU全部采用无铅工艺封装！

   由于欧盟RoHS法令很早就出台了，只不过执行日期定在了今年7月。ATI已经意识到了未来产品无铅工艺的重要地位，所以去年10月发布的X1000系列GPU全面采用了无铅工艺封装：

  

 即便是最低端的RV515核心也采用了无铅工艺

    可能很多人会比较纳闷，GPU为半导体硅片，怎么会涉及到铅？答案还在于焊接方面，除了GPU表面的电阻焊结之外，背面的触点全部为锡球，虽然看似很简单的无铅化，且体现出了ATI的良苦用心。但这也给现有的含铅工艺造成了一些麻烦！

● 无铅GPU搭配有铅PCB焊接，隐患重重！

    CPU接口一般为金手指、针脚或者触点，这是因为CPU具备可升级性，可以随意更换CPU、经常插拔。而GPU是同显卡PCB焊接在一块的，所以GPU的“针脚”都是芯片厂商在封装之时预留的一颗颗“锡球”，ATI将GPU交付工厂之后，显卡厂商将它焊在PCB上，一次成型不可更换！

    现在，如果把无铅GPU焊接在有铅PCB上会发生什么问题？很多人可能都注意到了GPU上的无铅锡球熔点要比PCB上的有铅焊锡高很多，由于传统有铅焊设备的温度比较低，所以含铅PCB的焊锡会完全熔融，而GPU核心锡球却只能表面熔融，这样就导致PCB上的焊锡只能将GPU上的锡球包裹，而不是完全的互相融合。

    在显卡长期的使用中，核心的高温（高端显卡可达80度以上）会不断影响到连接处的情况，对于完全熔融的情况，降低温度后仍然可保持正常使用，而包裹的情况下，由于两者的熔融温度差，膨胀率的不同会导致接触点的松脱，轻则出现显卡不稳定，莫名其妙死机的情况，重则核心直接烧毁！

● 有铅工艺除了铅之外，还使用了不少有害材料：

    另一方面，由于无铅生产线对其他有害材料也有限制，因此在助焊剂等材料方面均不含对人体有害的元素。这样，在出厂后的使用过程中也不会挥发有害物质。而传统的有铅生产线使用的生产材料还有对人体有害的化学成分，在清洗过程中不可能全部被洗掉，肯定会有残留。这样在今后的使用中，由于温度的升高，向外界挥发有害的物质在所难免。因此，看似同消费者关系不大的生产线工艺其实也蕴藏了很多涉及到最终消费者健康和利益的玄机。